智能标签及具备其的容器

摘要

智能标签、其制作方法、及具备其的商品的管理方法。用硅片制成的集成电路由于其厚度厚，如果搭载到容纳商品的容器自身上，势必使容器的表面出现凸凹不平，这样就会给商品的设计性带来负面影响。本发明的目的是提供一种厚度极薄的薄膜集成电路，以及具备该薄膜集成电路的薄膜集成电路器件。本发明的薄膜集成电路有一个特征是它和常规的用硅片形成的集成电路不同，具有作为激活区(比如如果是薄膜晶体管，则指沟道形成区域)的半导体膜。由于本发明的薄膜集成电路厚度极其薄，所以即使搭载到卡或容器等商品，也不会损伤商品的设计性。

主权项

一种智能标签，包括非接触式薄膜集成电路，所述薄膜集成电路包括：衬底；所述衬底上方的粘合剂；所述粘合剂上方的金属氧化物；所述金属氧化物上方的绝缘膜；所述绝缘膜上方的半导体膜，所述半导体膜包括掺杂区；所述半导体膜上方的栅绝缘膜；所述栅绝缘膜上方的栅电极；在所述栅电极上方的层间绝缘膜；形成在所述层间绝缘膜上方的布线，其中所述布线被连接到所述半导体膜的所述掺杂区；和在与所述布线相同的层中形成的天线。