具有电缆部分的多层电路板及其制造方法

摘要

本发明提供一种具有从多个外层引出的电缆部分的薄型多层柔性电路板及其制造方法，所述多层柔性电路板设有内层基板107和外层基板106的元件安装部分以及从上述内层基板和外层基板中的至少一方引出的电缆部分，上述内层基板和上述外层基板分别具有彼此相向的电路，其特征在于，上述彼此相向的电路用由1层覆盖膜形成的、与上述电缆部分共用的覆盖层5覆盖。

主权项

一种多层柔性电路板的制造方法，该多层柔性电路板设有由内层基板和在该内层基板两面各一层的外层基板层叠而成的元件安装部分以及具有从所述内层基板和外层基板这两方引出的各电缆的电缆部分，所述内层基板和所述外层基板在两面设有电路，隔着覆盖所述电缆部分的一层共用的绝缘膜而层叠，其特征在于包括如下工序：准备各自具有绝缘性基材和导电层的所述内层基板和所述外层基板；在所述内层基板的所述导电层上，形成电路图案；在所述外层基板中一方的所述导电层上形成电路图案，在另一方的所述导电层上形成作为掩模孔的电路图案；在所述外层基板的所述电路图案上粘接由绝缘膜和粘接材料构成的覆盖层；在所述外层基板的所述覆盖层侧隔着粘接材料层叠所述内层基板的电路图案；使用所述掩模孔，将位于所述内层基板的所述电缆部分上的所述外层基板的基材除去；使用所述掩模孔，在所述内层基板上形成导通用孔；以及在所述导通用孔中进行导电处理而形成通路孔。