| 主权项 |
一种支撑组件结构，可装卸的装设于一电子装置的一框架上，用以将一电路板装设或拆卸于该框架内，该支撑组件结构包括有：一承载板，以一结合手段装设于该框架上，该承载板用以装载该电路板，令该电路板自该框架内进行装卸；以及至少一辅助支撑件，装设于该承载板上，该辅助支撑件抵靠于该框架。如申请专利范围第1项所述之支撑组件结构，其中更具有二该辅助支撑件，分别设置于该承载板的相对二侧边，且各该辅助支撑件分别抵靠于该框架。如申请专利范围第1项所述之支撑组件结构，其中该辅助支撑件以可枢转之关系设置于该承载板上，令该辅助支撑件于一第一位置与一第二位置之间枢转，当该辅助支撑件位于该第一位置，该辅助支撑件抵靠于该框架，当该辅助支撑件位于该第二位置，该辅助支撑件与该框架相互脱离。如申请专利范围第3项所述之支撑组件结构，该辅助支撑件更具有至少一组枢转件，该组枢转件包括一第一枢转件及一第二枢转件，该第一枢转件固设于该承载板，该第二枢转件固设于该辅助支撑件，并藉由一轴件结合该第一枢转件及该第二枢转件，令该第二枢转件相对于该第一枢转件转动。如申请专利范围第3项所述之支撑组件结构，该承载板具有一固定板，且当该辅助支撑件位于该第一位置时，该固定板与该辅助支撑件相互结合。如申请专利范围第5项所述之支撑组件结构，该辅助支撑件具有一结合孔，该固定板具有一透孔，藉由一穿固件穿设过该透孔并结合于该结合孔内，令该辅助支撑件结合于该固定板上。如申请专利范围第1项所述之支撑组件结构，该承载板更具有至少一侧板，且该侧板包括一卡勾件，该框架具有对应该卡勾件之一勾孔，该卡勾件系勾扣于该勾孔，令该承载板结合于该框架上。如申请专利范围第7项所述之支撑组件结构，其中该侧板更包括一卡固件，该卡固件具有一穿孔，该框架具有对应该卡固件之一卡孔，藉由一固定元件穿设过该穿孔并结合于该卡孔内，令该承载板结合于该框架上。如申请专利范围第1项所述之支撑组件结构，该承载板具有复数个滚珠，该等滚珠嵌入该承载板内，并且部分突出于该承载板之一承载面，该等滚珠系相对于该承载板转动。 |
