高精度非金属加金属化边PCB板的加工方法

摘要

本发明公开了一种高精度非金属加金属化边PCB板的加工方法，包括以下步骤：a.外形；b.电镀；c.外层图形；d.图形电镀；e.钻孔；f.碱性蚀刻。本发明的有益效果是：采用湿法工艺与机械加工相结合，不仅能够加工PCB板的金属化部分和非金属化部分间的接触处台阶小于0.05mm的板边，而且精度高。

主权项

一种高精度非金属加金属化边PCB板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：a.外形：直接将PCB板外形用铣床铣出；b.电镀：将步骤a得到的PCB板表面及非金属加金属化边均电镀上一层铜；c.外层图形：在步骤b得到的镀铜PCB板表面需刻蚀掉铜的区域覆盖上干膜；d.图形电镀：在步骤c后，在未覆盖有干膜的PCB板表面金属区域及非金属加金属化边上镀上一层在刻蚀时起保护作用的锡；e.钻孔：将非金属加金属化边上需要非金属化部分的锡采用数控钻机钻掉；f.碱性蚀刻：保留PCB板表面及非金属加金属化边的金属化部分，而将非金属化部分蚀刻出来。