用于半导体微细加工的喷胶装置

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体微细加工的喷胶装置，其包括水平运动机构、在竖直方向上移动的直线电机、用于放置衬底的承片台及支撑承片台的支撑臂，所述水平运动机构设有用以向衬底的加工面进行喷胶的喷嘴，所述喷胶装置还设有安装于直线电机上且连接于支撑臂的第一旋转电机，所述第一旋转电机可驱动承片台绕支撑臂的轴线方向旋转，进而使承片台向下面对所述喷嘴。如此设置，喷嘴向上喷出的涂层材料在重力和表面张力的作用下，能够在具有高低起伏结构的加工面的拐角和侧壁上，均匀地涂覆一层厚度一致或相同的涂层。特别适合在加工面起伏、有深孔或有沟槽结构的衬底上涂覆涂层，满足微细加工的工艺要求。

主权项

一种用于半导体微细加工的喷胶装置，包括水平运动机构、在竖直方向上移动的直线电机、用于放置衬底的承片台及支撑承片台的支撑臂，所述水平运动机构设有在水平面内运动并用以向衬底的加工面进行喷胶的喷嘴，所述直线电机用以调节承片台的高度，其特征在于：所述喷胶装置还设有安装于直线电机上且连接于支撑臂的第一旋转电机，所述承片台可被第一旋转电机驱动而向下旋转，以直接面向位于承片台下方的喷嘴。