发明名称 散热模组及应用其之电子装置
摘要 一种散热模组及应用其的电子装置。散热模组系设置于一电子元件。电子元件系设置于一电路板。散热模组包括一导热元件及一弹片。导热元件接触电子元件表面。弹片悬浮于导热元件表面,并包括一平板及数个延伸弹力臂。平板具有一凸点,凸点接触导热元件表面。延伸弹力臂系由平板边缘向外延伸并固定于电路板,使凸点施加一弹力于导热元件。弹力的施力方向系通过电子元件表面的几何中心。
申请公布号 CN101316498B 申请公布日期 2011.04.27
申请号 CN200710109853.9 申请日期 2007.05.31
申请人 华硕电脑股份有限公司 发明人 陈启全;吴明修
分类号 H05K7/20(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I;H01L23/40(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 陈亮
主权项 一种散热模组,应用于一电子元件,上述电子元件设置于一电路板上,其特征在于上述散热模组包括:一导热元件,接触上述电子元件表面;以及一弹片,悬浮于上述导热元件表面,上述弹片包括:一平板,具有一凸点,接触上述导热元件表面;及多个延伸弹力臂,由上述平板边缘向外延伸并固定于上述电路板,使上述凸点施加一弹力于上述导热元件,上述弹力的施力方向通过上述电子元件表面的几何中心。
地址 中国台湾台北市北投区立德路150号