发明名称 |
散热模组及应用其之电子装置 |
摘要 |
一种散热模组及应用其的电子装置。散热模组系设置于一电子元件。电子元件系设置于一电路板。散热模组包括一导热元件及一弹片。导热元件接触电子元件表面。弹片悬浮于导热元件表面,并包括一平板及数个延伸弹力臂。平板具有一凸点,凸点接触导热元件表面。延伸弹力臂系由平板边缘向外延伸并固定于电路板,使凸点施加一弹力于导热元件。弹力的施力方向系通过电子元件表面的几何中心。 |
申请公布号 |
CN101316498B |
申请公布日期 |
2011.04.27 |
申请号 |
CN200710109853.9 |
申请日期 |
2007.05.31 |
申请人 |
华硕电脑股份有限公司 |
发明人 |
陈启全;吴明修 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I;H01L23/40(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
陈亮 |
主权项 |
一种散热模组,应用于一电子元件,上述电子元件设置于一电路板上,其特征在于上述散热模组包括:一导热元件,接触上述电子元件表面;以及一弹片,悬浮于上述导热元件表面,上述弹片包括:一平板,具有一凸点,接触上述导热元件表面;及多个延伸弹力臂,由上述平板边缘向外延伸并固定于上述电路板,使上述凸点施加一弹力于上述导热元件,上述弹力的施力方向通过上述电子元件表面的几何中心。 |
地址 |
中国台湾台北市北投区立德路150号 |