| 发明名称 | 热串联组合式半导体制冷器 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种热串联组合式半导体制冷器，旨在提供一种低能耗、高效率的热串联组合式半导体制冷器。本实用新型包括至少两级半导体制冷模块，所述半导体制冷模块两两之间设置有控导块(3)，所述控导块(3)的一端与前一级半导体制冷模块的热端相连接，另一端与后一级半导体制冷模块的冷端相连接，所述控导块(3)的外围均匀设置有若干散热翅片(31)。本实用新型是一种值得推广的热串联组合式半导体制冷器，可广泛应用于制冷领域。 | ||
| 申请公布号 | CN201812855U | 申请公布日期 | 2011.04.27 |
| 申请号 | CN201020527007.6 | 申请日期 | 2010.09.10 |
| 申请人 | 陈小刚 | 发明人 | 陈荣波;陈小刚 |
| 分类号 | H01L35/32(2006.01)I;H01L25/03(2006.01)I | 主分类号 | H01L35/32(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人 | 王贤义 |
| 主权项 | 一种热串联组合式半导体制冷器，包括至少两级半导体制冷模块，其特征在于：所述半导体制冷模块两两之间设置有控导块(3)，所述控导块(3)的一端与前一级半导体制冷模块的热端相连接，另一端与后一级半导体制冷模块的冷端相连接。 | ||
| 地址 | 519000 广东省珠海市粤华西路华宁花园24-1-705 | ||