发明名称 |
锁孔覆盖组件 |
摘要 |
本发明公开了一种锁孔覆盖组件,适用于电子装置。电子装置的外壳具有锁孔。锁孔覆盖组件包括嵌合结构、覆盖件及壳体。嵌合结构连接于外壳。覆盖件包括覆盖部及嵌合部。覆盖部覆盖锁孔。嵌合部连接于覆盖部且嵌合于嵌合结构,而阻止覆盖件沿第一轴向及垂直于第一轴向的第二轴向相对外壳平移,并阻止覆盖件相对外壳转动。壳体组装于外壳且压置嵌合部,而阻止覆盖件沿垂直于第一轴向及第二轴向的第三轴向相对外壳平移。 |
申请公布号 |
CN102031896A |
申请公布日期 |
2011.04.27 |
申请号 |
CN200910177666.3 |
申请日期 |
2009.09.30 |
申请人 |
英业达股份有限公司 |
发明人 |
郭哲利;陈家震 |
分类号 |
E05B17/18(2006.01)I;G06F1/16(2006.01)I |
主分类号 |
E05B17/18(2006.01)I |
代理机构 |
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 |
代理人 |
刘芳 |
主权项 |
一种锁孔覆盖组件,适用于一电子装置,所述电子装置的一外壳具有一锁孔,所述锁孔覆盖组件包括:一嵌合结构,连接于所述外壳;一覆盖件,包括:一覆盖部,覆盖所述锁孔;一嵌合部,连接于所述覆盖部且嵌合于所述嵌合结构,而阻止所述覆盖件沿一第一轴向及实质上垂直于所述第一轴向的一第二轴向相对所述外壳平移,并阻止所述覆盖件相对所述外壳转动;以及一壳体,组装于所述外壳且压置所述嵌合部,而阻止所述覆盖件沿实质上垂直于所述第一轴向及所述第二轴向的一第三轴向相对所述外壳平移。 |
地址 |
中国台湾台北市士林区后港街66号 |