发明名称 |
导电结构及其制造方法 |
摘要 |
一种导电结构,其包括一第一导电层、一导电单元、一电路板以及一导电材料。导电单元设置在第一导电层上。电路板具有一第一穿孔,电路板设置在第一导电层上,且导电单元显露于第一穿孔中。导电材料填充于第一穿孔中且与导电单元电连接。本发明不需经过热压接合制程,在应用于触控面板时,即可保持良好的表面平整性。 |
申请公布号 |
CN102035085A |
申请公布日期 |
2011.04.27 |
申请号 |
CN200910308086.3 |
申请日期 |
2009.10.08 |
申请人 |
群康科技(深圳)有限公司;群创光电股份有限公司 |
发明人 |
张君勇;王朋 |
分类号 |
H01R12/50(2011.01)I;H01R4/04(2006.01)I;H01R43/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01R12/50(2011.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种导电结构,其包括一第一导电层、一设置在该第一导电层上的导电单元和一设置在该第一导电层上的电路板,其特征在于:该导电结构还包括一导电材料,该电路板具有一第一穿孔,且该导电单元显露于该第一穿孔中,该导电材料填充于该第一穿孔中且与该导电单元电连接。 |
地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园E区4栋1层 |