发明名称 一种采用点击化学反应制备键合型环糊精固定相的方法
摘要 本发明涉及环糊精键合固定相的制备,具体的说是一种采用点击化学反应制备键合型环糊精固定相的方法,该制备方法包括两个步骤:首先通过硅烷偶联剂在硅胶表面引入叠氮基或者炔基制备叠氮基硅胶衍生物或炔基硅胶衍生物,然后通过叠氮基与炔基的1,3-环加成反应,即点击化学,在水溶液中20~80℃的条件下反应24~72小时,将修饰了炔基或叠氮基的环糊精键合到硅胶表面。本发明所提供的键合反应选择性高,能很好的保持环糊精的结构,制备方法简便,适用范围广,所制备的环糊精键合固定相表面键合量较高,适合用作高效液相色谱分离材料,特别适用于在亲水液相色谱模式下分离强极性化合物。
申请公布号 CN101274270B 申请公布日期 2011.04.20
申请号 CN200710010807.3 申请日期 2007.03.30
申请人 中国科学院大连化学物理研究所 发明人 梁鑫淼;郭志谋;雷爱文;张永平;丰加涛;徐青
分类号 B01J20/286(2006.01)I 主分类号 B01J20/286(2006.01)I
代理机构 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人 马驰;周秀梅
主权项 1.一种采用点击化学反应制备键合型环糊精固定相的方法,其特征在于,按如下步骤进行制备:1).叠氮基硅胶衍生物或炔基硅胶衍生物的制备a.叠氮基硅胶衍生物的制备:在有机溶剂中加入硅烷偶联剂、叠氮化钠和催化剂,硅烷偶联剂、叠氮化钠与催化剂的摩尔比为1∶1.2-3∶0.01-0.1,于60~130℃条件下反应8~24小时,然后加入经160℃加热6~18小时的微球型硅胶,每克硅胶所需硅烷偶联剂为2-8mmol;在60~130℃条件下继续反应12~24小时,用砂芯漏斗过滤,依次用二氯甲烷,乙醇,水,丙酮洗涤,所得固体于真空干燥箱中40~80℃条件下干燥6~12小时,即得叠氮基硅胶衍生物;a中所用硅烷偶联剂有如下结构:<img file="FSB00000359751900011.GIF" wi="296" he="69" />其中,X为-OCH<sub>3</sub>或-OCH<sub>2</sub>CH<sub>3</sub>,A为Cl<sup>-</sup>或Br<sup>-</sup>;所用的催化剂为碘化钠或者碘化钾;b.炔基硅胶衍生物的制备:在有机溶剂中加入硅烷偶联剂和丙炔胺,硅烷偶联剂、丙炔胺的摩尔比为1∶1.2-3,于60~100℃条件下反应8~24小时,然后加入经160℃加热6~18小时的微球型硅胶,每克硅胶所需硅烷偶联剂为2-8mmol;在60~100℃条件下继续反应12~24小时,用砂芯漏斗过滤,依次用二氯甲烷,乙醇,水,丙酮洗涤,所得固体于真空干燥箱中40~80℃条件下干燥6~12小时,即得炔基硅胶衍生物;b中所用硅烷偶联剂有如下结构:<img file="FSB00000359751900012.GIF" wi="376" he="66" />其中,X为-OCH<sub>3</sub>或-OCH<sub>2</sub>CH<sub>3</sub>;其中所用的有机溶剂为乙腈,甲苯或N,N-二甲基甲酰胺;每克硅胶所需有机溶剂的量为5-30mL;其中所用的球形硅胶是全多孔硅胶小球,粒径为5~40μm,孔径为60~<img file="FSB00000359751900013.GIF" wi="217" he="69" />2).含叠氮基的单取代环糊精或含炔基的单取代环糊精的制备a.叠氮基环糊精的制备:在DMF中加入单-6-对甲基苯磺酰基-环糊精,叠氮化钠,催化剂;单-6-对甲基苯磺酰基-环糊精,叠氮化钠,催化剂的摩尔比为1∶3~10∶0.2~1,于50~100℃反应12~36小时,然后将溶剂DMF浓缩至20%~80%,将浓缩后的反应体系倒入大量的丙酮中析出固体,用水重结晶1~3次即得单-6-叠氮基-环糊精;其中所用的催化剂为碘化钠或者碘化钾; b.炔基环糊精的制备:将单-6-对甲基苯磺酰基-环糊精,丙炔胺混合,每克单-6-对甲基苯磺酰基-环糊精所需丙炔胺为1~10ml,于50~85℃反应12~36小时,然后将反应体系倒入乙腈中析出固体,用甲醇重结晶1~3次即得单-6-去氧-N-炔丙基胺基-环糊精;3).点击化学反应键合环糊精将上述制备的叠氮基硅胶衍生物或炔基硅胶衍生物加入体积比为1/10~10/1的水/甲醇或水/乙醇混合溶剂中,每克硅胶衍生物所需混合溶剂量为20-50mL,再加入单-6-去氧-N-炔丙基胺基-环糊精或单-6-叠氮基-环糊精、催化剂;催化剂为硫酸铜和抗坏血酸钠,所用摩尔剂量分别为单取代环糊精摩尔剂量的1~10%和2~40%;在10~80℃条件下反应24~72小时,用砂芯漏斗过滤,依次用乙醇,水,重量浓度2-20%EDTA水溶液,水,丙酮洗涤,所得固体于真空干燥箱中40~80℃条件下干燥6~12小时,即键合型环糊精固定相。 
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