| 发明名称 | 散热基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本文公开了散热基板及其制造方法。该散热基板包括镀层，该镀层被形成于分界区域内的第一绝缘体所分割。金属板形成于所述镀层的上表面上并在与所述分界区域相应的位置填充有第二绝缘体，所述金属板具有形成于所述金属板的表面上的阳极氧化层。电路层形成于在所述金属板的上表面上形成的所述阳极氧化层上。通过形成于分界区域内的第一绝缘体和第二绝缘体，该散热基板及其制造方法实现了隔热。 | ||
| 申请公布号 | CN102024772A | 申请公布日期 | 2011.04.20 |
| 申请号 | CN200910211273.X | 申请日期 | 2009.11.09 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 林昶贤;崔硕文;申常铉;李荣基;朴成根 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H05K1/05(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 周建秋;王凤桐 |
| 主权项 | 一种散热基板，该散热基板包括：镀层，该镀层被形成于分界区域内的第一绝缘体所分割；金属板，该金属板形成于所述镀层的上表面上，并在与所述分界区域相应的位置填充有第二绝缘体，该金属板具有形成于该金属板的表面上的阳极氧化层；以及电路层，该电路层形成于在所述金属板的上表面上形成的所述阳极氧化层上。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||