封装结构及其制造方法

摘要

本发明是关于一种封装结构以及其制造方法。该封装结构包含一基材层、多个芯片、一复合树脂层以及一支撑层。该基材层形成有一电路，该电路具有多个接点，自一防焊层显露出来。这些芯片结合至该基材层上，以形成一第一带体。其中，各该芯片具有多个接垫、形成于这些接垫上的多个凸块下金属层以及设置于这些凸块下金属层上的多个复合凸块。该第二带体包含支撑层及形成于支撑层上的复合树脂层。又第一带体与第二带体皆为卷带结构受滚轮传动展开，以于被加热和加压后封装这些芯片。本发明的优点是：可通过减少金的使用，以降低制造成本；其工艺可运用于大规模生产中。

主权项

一种制造封装结构的方法，其特征在于，包含下列步骤：提供一基材层，该基材层上形成有一电路及一防焊层，该电路受该防焊层覆盖并暴露出该电路的多个接点；提供多个芯片，各该芯片具有多个接垫及设置于这些接垫上的多个复合凸块；将这些芯片结合至该基材层上，以形成一第一带体，其中，这些复合凸块分别与这些接点电性连接；提供一第二带体，其具有一支撑层以及涂覆于该支撑层上的一复合树脂层；分别将该第一带体以及该第二带体形成一卷筒状结构；将该第一带体及该第二带体展开且输送至一对滚轮；将该第二带体进行预热，以软化其上的该复合树脂层；以该对滚轮对该第一带体及该第二带体进行加热以及加压，至摄氏100～250度，以使这些芯片埋覆于该复合树脂层内。