| 发明名称 | 电路板和电子组件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电路板(100)，包括：至少一个安装孔(105)；设置在安装孔(105)周围的焊盘(110)；涂覆在焊盘(110)上的阻焊层。阻焊层包括沿安装孔(105)的周向以等角间距的方式隔开的多个第一径向阻焊层开口(140)、多个第二径向阻焊层开口(150)和多个周向阻焊层开口(130)。各个阻焊层开口具有相同的形状和面积。本发明还涉及一种包括所述电路板的电子组件。采用本发明的电路板可以在焊盘上形成更加均匀的焊料厚度。 | ||
| 申请公布号 | CN102026470A | 申请公布日期 | 2011.04.20 |
| 申请号 | CN200910173564.4 | 申请日期 | 2009.09.17 |
| 申请人 | 雅达电子国际有限公司 | 发明人 | 胡浩然;郑维民;方兴邦;邓国荣;罗家乐 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 魏金霞;潘炜 |
| 主权项 | 一种电路板(100)，包括：至少一个安装孔(105)；设置在所述安装孔(105)周围的焊盘(110)；涂覆在所述焊盘(110)上的阻焊层；其特征在于，所述阻焊层包括沿所述安装孔(105)的周向以等角间距的方式隔开的多个第一径向阻焊层开口(140)，并且所述第一径向阻焊层开口(140)的纵轴延伸穿过所述安装孔(105)的圆心(O)。 | ||
| 地址 | 中国香港九龙 | ||