| 发明名称 | PCB和具有该PCB的照相机模块 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种印刷电路板和具有该印刷电路板的照相机模块。本发明的印刷电路板与电子装置热接合，包括：粘合部件，具有接合至电子装置的粘合垫；第一基底，布置在热粘合时所加热的区域中；以及第二基底，连接至第一基底并且布置成与粘合垫相邻。可以通过形成热传递路径来形成被热接合的多层印刷电路板，该热传递路径经由基底被从加热区域连接到粘合区域。 | ||
| 申请公布号 | CN102026474A | 申请公布日期 | 2011.04.20 |
| 申请号 | CN200910261382.2 | 申请日期 | 2009.12.23 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 郑雄太 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H04N5/225(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
| 主权项 | 一种热接合至电子装置的印刷电路板，包括：粘合部件，具有接合至所述电子装置的粘合垫；第一基底，布置在热粘合时所加热的区域中；以及第二基底，连接至所述第一基底并且布置为与所述粘合垫相邻。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||