发明名称 光调制热成像焦平面阵列的制作方法
摘要 本发明是关于一种光调制热成像焦平面阵列的制作方法,包括如下步骤:步骤1、在单晶硅片上表面制造掺杂层;步骤2、按照预设图案,在单晶硅片上表面刻蚀沟槽;步骤3、在沟槽内壁覆盖氧化硅层;步骤4、生长非晶硅填满沟槽;步骤5、在单晶硅片上表面覆盖薄膜层A;步骤6、在薄膜层A上覆盖金属层;步骤7、按照预设图案,刻蚀金属层;步骤8、按照预设图案,刻蚀薄膜层A;步骤9、按照预设图案,从硅片背面腐蚀单晶硅;步骤10、按预设图案,腐蚀掺杂层,得到带硅支撑框架的全镂空结构光调制热成像焦平面阵列。
申请公布号 CN101538006B 申请公布日期 2011.04.20
申请号 CN200910301822.2 申请日期 2009.04.24
申请人 中国科学院微电子研究所 发明人 焦斌斌;陈大鹏;欧毅;叶甜春
分类号 B81C1/00(2006.01)I;B81B7/00(2006.01)I;B81C5/00(2006.01)I;G01J5/02(2006.01)I 主分类号 B81C1/00(2006.01)I
代理机构 北京市德权律师事务所 11302 代理人 王建国
主权项 一种光调制热成像焦平面阵列的制作方法,其特征在于,该方法包括:步骤1、在单晶硅片上表面制造掺杂层;步骤2、按照预设图案,在单晶硅片上表面刻蚀沟槽;步骤3、在沟槽内壁覆盖氧化硅层;步骤4、生长非晶硅填满沟槽;步骤5、在单晶硅片上表面覆盖薄膜层A,在单晶硅片下表面覆盖薄膜层B;步骤6、在薄膜层A上覆盖金属层;步骤7、按照预设图案,刻蚀部分金属层;步骤8、按照预设图案,刻蚀部分薄膜层A;步骤9、按照预设图案,从硅片背面腐蚀单晶硅;按照预设图案,刻蚀薄膜层B;步骤10、按预设图案,腐蚀掺杂层,得到带硅支撑框架的全镂空结构光调制热成像焦平面阵列。
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