发明名称 |
光调制热成像焦平面阵列的制作方法 |
摘要 |
本发明是关于一种光调制热成像焦平面阵列的制作方法,包括如下步骤:步骤1、在单晶硅片上表面制造掺杂层;步骤2、按照预设图案,在单晶硅片上表面刻蚀沟槽;步骤3、在沟槽内壁覆盖氧化硅层;步骤4、生长非晶硅填满沟槽;步骤5、在单晶硅片上表面覆盖薄膜层A;步骤6、在薄膜层A上覆盖金属层;步骤7、按照预设图案,刻蚀金属层;步骤8、按照预设图案,刻蚀薄膜层A;步骤9、按照预设图案,从硅片背面腐蚀单晶硅;步骤10、按预设图案,腐蚀掺杂层,得到带硅支撑框架的全镂空结构光调制热成像焦平面阵列。 |
申请公布号 |
CN101538006B |
申请公布日期 |
2011.04.20 |
申请号 |
CN200910301822.2 |
申请日期 |
2009.04.24 |
申请人 |
中国科学院微电子研究所 |
发明人 |
焦斌斌;陈大鹏;欧毅;叶甜春 |
分类号 |
B81C1/00(2006.01)I;B81B7/00(2006.01)I;B81C5/00(2006.01)I;G01J5/02(2006.01)I |
主分类号 |
B81C1/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京市德权律师事务所 11302 |
代理人 |
王建国 |
主权项 |
一种光调制热成像焦平面阵列的制作方法,其特征在于,该方法包括:步骤1、在单晶硅片上表面制造掺杂层;步骤2、按照预设图案,在单晶硅片上表面刻蚀沟槽;步骤3、在沟槽内壁覆盖氧化硅层;步骤4、生长非晶硅填满沟槽;步骤5、在单晶硅片上表面覆盖薄膜层A,在单晶硅片下表面覆盖薄膜层B;步骤6、在薄膜层A上覆盖金属层;步骤7、按照预设图案,刻蚀部分金属层;步骤8、按照预设图案,刻蚀部分薄膜层A;步骤9、按照预设图案,从硅片背面腐蚀单晶硅;按照预设图案,刻蚀薄膜层B;步骤10、按预设图案,腐蚀掺杂层,得到带硅支撑框架的全镂空结构光调制热成像焦平面阵列。 |
地址 |
100029 北京市朝阳区北土城西路3号中科院微电子所 |