发明名称 |
高硬度多晶金刚石及其制备方法 |
摘要 |
本发明提供一种可用于切削工具、整形器、模具和其它加工工具以及挖掘钻头等的具有足够的强度、硬度和耐热性并且致密而匀质的多晶金刚石,以及具有由该多晶金刚石形成的切削刃的切削工具。该多晶金刚石基本上只由金刚石构成,并且是在超高压和超高温以及在不使用烧结助剂或催化剂的条件下、由含有非金刚石型碳物质的原料组合物直接转化成金刚石并进行烧结而形成的,其中所述多晶金刚石具有这样的混合显微组织,该混合显微组织包含最大粒径为100nm以下且平均粒径为50nm以下的金刚石细晶粒以及粒径为50nm-10,000nm的片状或者颗粒状的金刚石粗晶粒。 |
申请公布号 |
CN101228095B |
申请公布日期 |
2011.04.13 |
申请号 |
CN200680026569.9 |
申请日期 |
2006.07.21 |
申请人 |
住友电气工业株式会社 |
发明人 |
角谷均 |
分类号 |
C03B29/04(2006.01)I;C04B35/52(2006.01)I;B01J3/06(2006.01)I;B23B27/20(2006.01)I |
主分类号 |
C03B29/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 |
代理人 |
丁业平;张天舒 |
主权项 |
一种基本上只由金刚石构成的高硬度多晶金刚石,该高硬度多晶金刚石是在超高压和超高温并且在不使用烧结助剂或催化剂的条件下、由含有非金刚石型碳物质的原料组合物直接转化成金刚石并进行烧结而形成的,其中所述的高硬度多晶金刚石在至少为1,332.2cm‑1的波数处出现一级拉曼光谱线,并且所述多晶金刚石具有这样的混合显微组织,该混合显微组织包含:最大粒径为100nm以下且平均粒径为50nm以下的金刚石细晶粒,以及粒径为50nm‑10,000nm的片状或者颗粒状的金刚石粗晶粒。 |
地址 |
日本大阪府 |