发明名称 变压器骨架的加工方法
摘要 变压器骨架的加工方法,是通过产品设计阶段;根据用户的要求,参照黄卡进行骨架壁厚的确认、显示的温度,与用户所需烘烤及焊锡温度作对比,满足用户工艺条件。模具设计和制造阶段;根据产品设计及用户要求,采用合适的模具材料进行加工及热处理。骨架的生产阶段;将高温状态下的融熔电木原料、塑胶料通过射出成型机的压力,喷射到骨架模具型腔中,经过成型和冷却,使骨架脱模。产品的检测阶段;产品的尺寸、强度测试、耐电压测试、焊锡测试、平整度,符合标准。本发明产品质量符合用户要求,避免了生产中出现的破损、插针裂脚、夹砂、绕线时铜线不到位的缺陷。
申请公布号 CN102005286A 申请公布日期 2011.04.06
申请号 CN200910034585.8 申请日期 2009.09.02
申请人 苏玉锋 发明人 苏玉锋
分类号 H01F27/30(2006.01)I;H01F27/00(2006.01)I;H01F41/00(2006.01)I 主分类号 H01F27/30(2006.01)I
代理机构 靖江市靖泰专利事务所 32219 代理人 曹征贵
主权项 变压器骨架的加工方法,其特征在于:产品设计;原材料需符合用户的制程和要求,按材质的特性进行骨架设计,一般参照黄卡进行骨架壁厚的确认,参照黄卡显示的温度,与用户制程的烘烤及焊锡温度作对比,满足用户工艺条件;金属针脚,能顺利通过或平帖用户的PCB板,一般使用钢质针脚,如用户要求更好的导电性能,应用铜质及其它导电性能好的材料;ROHS、无卤、SVHC环保要求高,选材料时需满足;符合变压器型号要求,外形尺寸需小于变压器成品尺寸;芯孔需配合磁芯中柱尺寸,一般比磁芯的上限公差要大,固定磁芯的叶片一般比磁芯的内径下限公差要小,方便后续的磨损修模,帖片类骨架在配合用户的自动绕线作业中的松紧要恰当,芯孔与绕线治具的配合公差应控制在0.04‑0.08之间;过线槽为铜线的拐线路径,为避免生产中出现破损、插针裂脚、夹砂,过线槽宽度需综合考虑铜线的直径、针孔边缘、毛边处理、砂粒大小,一般情况过线槽适合做大,可以避免夹砂,方便用户过铜线,但过线槽做大后,剩余的针孔边缘壁厚便会偏小,插针生产时容易出现裂脚;针孔不宜太深,针孔底部的壁厚需保证在0.5以上,避免插针时出现插裂或插穿孔的不良;需做R角过渡,可增加强度防止破损,特别是过线槽边缘,可防止把铜线外层的绝缘漆包膜刮伤,芯孔边缘可方便磁芯插入,绕线管四周可增加叶片的强度;需设计防反向结构,以凸点效果最佳,可以在跑道对应的方向增加凹槽与凸点对应,避免产品放反而导致的脚位错;挡墙较高或叶片较大的骨架,需设计脱模斜度,方便生产时脱模;骨架有配套的盖子时,应该注意与盖子的配合部位的尺寸;帖片式骨架绕线管中间的叶片,设计相应的挂钩,能防止绕线时铜线不到位的情况,叶片上设计缺口,以便绕线针顺利通过;进料口处设计凹陷的缺口,视骨架大小而定,一般凹陷的缺口深0.5‑1.0,能避免因拔料时的残留原料影响产品的外形尺寸,如无法设计缺口,增加磨进料口的治具,以符合尺寸要求;壁厚较厚的塑胶骨架,在塑胶多的地方设计凹陷的缺口,保证壁厚均匀,避免出现严重的缩水现象。模具设计和制造;根据产品设计及用户要求,采用合适的模具材料进行加工及热处理;在设计时可将产品以整条直线排列,以便模具型腔、流道、排气槽的加工;前模、后模及滑块相互配合的部位,要设计配合斜度,避免直接相碰而发生模具损坏;型腔较深部位如底部凸点及挡墙,要设计脱模斜度和排气孔,以便成型时排气顺畅而减少少料发生;模具镶件规格尽量要通用易于更换及维修。骨架的生产;将高温状态下的融熔电木原料、塑胶料通过射出成型机的压力,喷射到骨架模具型腔中,经过一定的成型和冷却时间,由顶出系统使骨架脱离模具,必须控制好射出时的温度、压力以及塑胶料中再生料的配比;为顺利排出成型过程中所产生的气体,在模具上增加排气槽,融熔的原料在高压下填满了排气槽,要通过毛边处理机对毛边进行处理;测量产品尺寸,判定是否因毛边厚而影响骨架的尺寸;根据产品的结构特征,过线槽大小,产品叶片强度,选择砂料的大小,否则会造成砂粒卡在过线槽阻碍铜线,或卡在针孔中影响下一插针的工序,插针后尽量不要进行毛边处理,否则会影响针脚的垂直度,针对塑胶类的产品,只能通过手工处理毛边,SMD类的电木产品,先经过隧道式毛边机处理后,再用人工处理掉粘附在端子上的毛边;插针,主要是使卷轴式的线材,先后经过插针机的整线治具、打点治具、切断刀模治具,同时产品由跑道,送料杆将其送入底座,底座经插针机装置往上运动与切断刀配合,被切断后的针脚此时将被插入产品对应的针孔中,通过调整打点治具增加针脚的拉、或推力,调整切断刀模满足用户针脚长度的需要。产品的检测;产品尺寸要符合用户要求,特别是壁厚作为管控重点;强度测试,一般骨架可达到3Kgf,对于结构比较单薄或产品较小时,强度相对较小;耐电压测试,通过高压测试,如3.5KV,2mA,60S的耐压条件,可在设计阶段避免因选材、壁厚不合理而引发的耐压不良;焊锡测试,测试针脚上锡情况,以及经瞬间1‑3S高温后本体变形、起泡情况是否超标;产品的平整度,测试与PCB板接触的底部凸点或平面,是否有翘曲变形的状况,一般以0.1mm max作为管控的标准,骨架越大,可对平整度尺寸进行适当放宽。
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