| 发明名称 | 用于半导体制造中的衬底斜面和边缘抛光的低成本高性能抛光带的方法和装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供了涉及使用抛光设备(例如抛光带)抛光衬底的装置和方法。抛光设备包括基体，其具有第一表面；树脂层，其粘结到所述基体的所述第一表面；和多个磨料珠，其通过所述树脂层附着到所述第一表面，所述多个磨料珠包括悬浮于粘结材料中的多个磨料颗粒；其中，所述多个磨料珠和所述树脂层包括适合于接触所述衬底的所述抛光设备的磨料侧。提供了多个其他方面。 | ||
| 申请公布号 | CN102007580A | 申请公布日期 | 2011.04.06 |
| 申请号 | CN200980113799.2 | 申请日期 | 2009.04.21 |
| 申请人 | 应用材料公司 | 发明人 | 陈宇飞;张正华;郭上和;徐维扬;松尾诚 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/304(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人 | 王安武;南霆 |
| 主权项 | 一种适合于抛光衬底的装置，其包括：抛光设备，所述抛光设备包括：基体，其具有第一表面；树脂层，其粘结到所述基体的所述第一表面；以及多个磨料珠，其通过所述树脂层附着到所述第一表面，所述多个磨料珠包括悬浮于粘结材料中的多个磨料颗粒；其中，所述多个磨料珠和所述树脂层包括适合于接触所述衬底的所述抛光设备的磨料侧。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||