发明名称 振动片的制造方法和振子的制造方法
摘要 本发明涉及一种振动片的制造方法和振子的制造方法。在该振动片和振子的制造方法中准备支撑体(10),该支撑体(10)具有彼此背向相对来确定厚度的第一及第二表面(12、14),并包括基部(16)和从基部(16)并排延伸且与厚度方向正交的多个臂部(18)。支撑体(10)构成为:在多个臂部(18)各自的第一表面(12)上形成有下部电极膜(20),在下部电极膜(20)上形成有压电膜(22),在压电膜(22)上形成有上部电极膜(26),多个臂部(18)各自的至少一部分在第二表面(14)具有露出区域(30)。对第二表面(14)的露出区域(30)进行蚀刻。通过蚀刻降低厚度,使多个臂部(18)容易沿厚度方向弯曲。
申请公布号 CN102006024A 申请公布日期 2011.04.06
申请号 CN201010597294.2 申请日期 2009.01.04
申请人 爱普生拓优科梦株式会社 发明人 山崎隆;舩坂司;舟川刚夫;古畑诚
分类号 H03H3/02(2006.01)I 主分类号 H03H3/02(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 党晓林
主权项 一种振动片的制造方法,其特征在于,该振动片的制造方法包括如下工序:准备支撑体的工序,该支撑体具有:第一表面;第二表面,该第二表面沿着所述第一表面;基部;以及臂部,该臂部从所述基部沿着所述第一表面和所述第二表面的至少一方延伸,并在所述第一表面和所述第二表面之间的厚度方向上振动,在所述臂部的所述第一表面上形成有下部电极膜,在所述下部电极膜和上部电极膜之间形成有压电膜,所述臂部的至少一部分具有使所述臂部的所述第二表面露出的露出区域;在所述臂部形成加重金属膜的工序;以及对所述露出区域的至少一部分进行蚀刻的工序。
地址 日本东京都日野市日野421-8