发明名称 |
双激光头划片装置 |
摘要 |
本实用新型提供了一种双激光头划片装置,包括光路系统、调整滑轨机构、工作台机构和控制系统,所述光路系统包括激光发射装置以及与所述激光发射装置连接的两个激光头,两个激光头分别固定在调整滑轨机构上,调整滑轨机构与工作台机构连接,工作台机构设置于两个激光头的下方;所述光路系统、工作台机构和调整滑轨机构均分别与控制系统连接。本实用新型采用调整滑轨机构和双激光头结合使用,使得双激光头可以调节,在满足划片需要的同时,也大大提高了划片效率,同时使得划片更加灵活,具有结构简单、合理、可以进行复杂曲线或复杂形状划片等优点。 |
申请公布号 |
CN201783761U |
申请公布日期 |
2011.04.06 |
申请号 |
CN201020507167.4 |
申请日期 |
2010.08.26 |
申请人 |
华南理工大学 |
发明人 |
杨永强;宋长辉;苏旭彬;刘杰 |
分类号 |
B23K26/38(2006.01)I;B23K26/08(2006.01)I;B23K26/02(2006.01)I |
主分类号 |
B23K26/38(2006.01)I |
代理机构 |
广州市华学知识产权代理有限公司 44245 |
代理人 |
黄磊 |
主权项 |
双激光头划片装置,包括光路系统、调整滑轨机构、工作台机构和控制系统,其特征在于:所述光路系统包括激光发射装置以及与所述激光发射装置连接的两个激光头,两个激光头分别固定在调整滑轨机构上,调整滑轨机构与工作台机构连接,工作台机构设置于两个激光头的下方;所述光路系统、工作台机构和调整滑轨机构均分别与控制系统连接。 |
地址 |
510640 广东省广州市天河区五山路381号 |