发明名称 天线模块
摘要 本发明提供了天线模块,其中,在绝缘基板上形成电容器和由金属箔构成的天线线圈,该天线模块包括:控制电路,被配置用于控制通过天线线圈来进行的通信,该控制电路被布置在绝缘基板上;以及由金属箔构成的图案,其中,在绝缘基板上的间隔绝缘基板而与控制电路相反一侧上形成所述图案,并且所述控制电路具有:检测装置,用于检测控制电路的温度,以及控制装置,用于在控制电路的温度等于或大于预定温度时终止通信。
申请公布号 CN101276430B 申请公布日期 2011.04.06
申请号 CN200810088072.0 申请日期 2008.03.31
申请人 索尼株式会社 发明人 柴本悟郎
分类号 G06K19/07(2006.01)I;G06K19/073(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H01Q7/00(2006.01)I;H04B5/00(2006.01)I 主分类号 G06K19/07(2006.01)I
代理机构 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人 董方源
主权项 一种天线模块,其中,在绝缘基板上形成电容器和由金属箔构成的天线线圈,所述天线模块包括:控制电路,被配置用于控制通过所述天线线圈来进行的通信,所述控制电路被布置在所述绝缘基板上;以及由具有高热导性的金属箔构成的图案,其中,在所述绝缘基板上没有布置所述控制电路的表面上,与布置了所述控制电路的布置表面上的区域相对应的区域中形成所述图案,并且所述控制电路具有检测装置,用于检测所述控制电路的温度,以及控制装置,用于在所述控制电路的温度等于或大于预定温度时终止所述通信,其中在所述布置表面上形成的金属箔的导体,与在所述绝缘基板上没有布置所述控制电路的表面上与所述导体相对应的位置处形成的金属箔的导体,间隔所述绝缘基板而形成所述电容器。
地址 日本东京都