发明名称 | 金属铝基印制线路板层间导通制作方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种金属铝基印制线路板层间导通制作方法,其包括如下步骤:步骤一,在铝材上进行一次钻孔,形成通孔;步骤二,再使用树脂将通孔全部塞满,形成树脂隔层;步骤三,在树脂隔层上进行二次钻孔,形成导通孔;步骤四,进行沉铜工序制作,在导通孔内壁沉上铜层,完成导通制作工艺。本发明的方法是用树脂保护铝材,然后在树脂上开导通孔,避免了铝材与沉铜药水反应,又可让树脂与沉铜药水反应,制成导通孔,达到使双面夹芯铝基板两边线路导通的目的。 | ||
申请公布号 | CN101998777A | 申请公布日期 | 2011.03.30 |
申请号 | CN201010546789.2 | 申请日期 | 2010.11.10 |
申请人 | 广东依顿电子科技股份有限公司 | 发明人 | 莫介云 |
分类号 | H05K3/42(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/42(2006.01)I |
代理机构 | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人 | 谢自安 |
主权项 | 金属铝基印制线路板层间导通制作方法,其特征在于包括如下步骤:(1)、步骤一,在铝材(1)上进行一次钻孔,形成通孔(2);(2)、步骤二,用树脂将通孔(2)全部塞满,形成树脂隔层(3)(3)、步骤三,在树脂隔层(3)上进行二次钻孔,形成导通孔(4);(4)、步骤四,进行沉铜工序制作,在导通孔(4)内壁沉上铜层(5),完成导通制作工艺。 | ||
地址 | 528400 广东省中山市三角镇高平工业区 |