具有导热插入体的接插件

摘要

一种接插件(10)，包括具有配合端(26)和装配端(28)的壳体(24)。该壳体在配合端处具有插孔(30)，该插孔配置成将电子模块(14)接收在其内，并且该壳体的装配端配置成将装配到电路板(12)。触头(40)由壳体保持。触头具有配合端(50)，该配合端暴露在插孔内用于与电子模块配合，并且触头具有装配端(52)，该装配端从壳体延伸端接于电路板。导热插入体(44)由壳体保持，并且定位成当壳体装配到电路板时热接合电路板。该导热插入体具有模块接合接口(56)，该模块接合接口定位成当电子模块装载到插孔内时热接合电子模块，其中该导热插入体将热从电子模块传递到电路板。

主权项

一种接插件(10，110)，包括具有配合端(26；115)和装配端(28；116)的壳体(24)，所述壳体在所述配合端处具有插孔(30)，所述插孔配置成将电子模块(14，114)接收在其内，所述壳体的所述装配端配置成将装配到电路板(12；112)，以及由所述壳体保持的触头(40；118，120)，所述触头具有配合端(50)，所述配合端暴露在所述插孔内用于与所述电子模块配合，所述触头具有装配端(52)，所述装配端从所述壳体延伸端接于所述电路板，其特征在于，导热插入体(44；122)由所述壳体保持，所述导热插入体定位成当所述壳体装配到所述电路板时热接合所述电路板，所述导热插入体具有模块接合接口(56；124)，所述模块接合接口定位成当所述电子模块装载到所述插孔内时热接合所述电子模块，其中所述导热插入体将热从所述电子模块传递到所述电路板。