发明名称 |
微型马达转子换向器与压敏片焊锡工艺 |
摘要 |
本发明公开了一种换向器线脚和压敏片焊接过程,其特征在于:电烙铁焊接头沿工作线程第一次前进,前进到换向器线脚处上方停止,与压敏片边缘保持约0.3mm的间距,电烙铁焊接头下压电烙铁焊接头将漆包线与换向器线脚焊牢固,完成对换向器线脚的焊接步骤;电烙铁焊接头第二次前移,前进至压敏片镀银层边缘或接近镀银层,电烙铁焊接头接触压敏片镀银层迅速退回,改进后的工艺是将电烙铁焊接装置前进距离,分成两阶段进行,完成以前分两个步骤完成的焊接过程,变得简单迅速,既满足焊接线脚和压敏片的工艺要求,同时工序结构化简,节省人力物力,节省成本。 |
申请公布号 |
CN101992330A |
申请公布日期 |
2011.03.30 |
申请号 |
CN201010282636.1 |
申请日期 |
2010.09.15 |
申请人 |
深圳市天豪机电科技有限公司 |
发明人 |
雷云 |
分类号 |
B23K1/00(2006.01)I |
主分类号 |
B23K1/00(2006.01)I |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
一种微型马达转子换向器与压敏片焊锡工艺,首先将装有压敏片的转子装入转子装夹转动部件中,电烙铁焊接机构带动电烙铁焊接头沿工作线程第一次前进,前进到换向器线脚处上方停止,同时送锡丝机构将锡丝送至需要焊接的目标焊点位,然后焊锡,其特征在于:在焊锡换向器和压敏片时,用一个电烙铁焊接头,在一个工序里面分两次移动分别完成两处焊锡。 |
地址 |
518000 广东省深圳市光明新区光明街道红湖村正祥路3号 |