发明名称 | 电子电路板的制造方法 | ||
摘要 | 在电子电路板上沉积焊粉的方法,包括以下步骤:使基底的暴露金属表面具有粘性,并在液体中在所得粘性部位沉积焊粉。该方法可以进一步包括以下步骤:加热基底,由此熔化焊粉,并形成焊接电路。 | ||
申请公布号 | CN1973589B | 申请公布日期 | 2011.03.30 |
申请号 | CN200580018725.2 | 申请日期 | 2005.05.10 |
申请人 | 昭和电工株式会社 | 发明人 | 堺丈和;庄司孝志 |
分类号 | H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 林柏楠;刘金辉 |
主权项 | 在电子电路板上沉积焊粉的方法,包括以下步骤:使基底的暴露金属表面具有粘性,并将基底浸在分散有焊粉的液体中,从而在液体中在所得粘性部位沉积焊粉。 | ||
地址 | 日本东京都 |