多晶片封装

摘要

本发明涉及一种多晶片封装，具有多个引脚以及第一和第二半导体晶片，叠印并连接在一起，定义一个晶片堆叠。晶片堆叠具有相对的第一和第二边，每个第一和第二半导体晶片都带有栅极、漏极和源极区，以及栅极、漏极和源极接头。第一个对立边具有第二半导体晶片的漏极接头，漏极接头与第一套多个引脚电接触。第一半导体晶片的栅极、漏极和源极接头以及第二半导体晶片的栅极和源极接头，设置在第二个所述的对立边上，并与第二套多个引脚电接触。第一半导体晶片的源极引脚可以与第二半导体晶片的漏极引脚相同。

主权项

一种含有多个引脚的多晶片封装，其特征在于，包括：第一和第二半导体晶片，叠印并连接在一起，定义一个具有对立的第一和第二边的晶片堆叠，每个所述的第一和第二半导体晶片都有栅极、漏极和源极区域，以及栅极、漏极和源极接头，所述的第一对立边具有所述的第二半导体晶片的所述的漏极接头，所述的漏极接头与第一套所述的多个引脚电接触，所述的第一半导体晶片的所述的栅极、漏极和源极接头，与所述的第二半导体晶片的栅极和源极接头设置在所述的第二个对立边上，并与第二套所述的多个引脚电接触，其中所述的第一半导体晶片的源极接头与所述的第二半导体晶片的漏极接头电接触。