发明名称 |
多芯片、多方位LED框架 |
摘要 |
本实用新型公开了一种多芯片、多方位LED框架,包括设有芯孔的柱状负极架体、位于负极架体侧面的侧位LED芯片、贯串负极架体芯孔并与之绝缘相接的正极体,正极体底端下伸部分为正极插脚,所述的负极架体顶面设有中间极板,所述中间极板设有芯孔,正极体贯串中间极板,中间极板与正极体及负极架体均绝缘相接;中间极板顶面设有顶部LED芯片,所述顶部LED芯片正极和负极分别与正极体和中间极板电连接;所述侧位LED芯片的正极和负极分别与中间极板和负极架体电连接。本实用新型可实现多芯片多方位一体封装,不仅灯体功率大,而且光输出半强度角大,可达250度,解决了灯体周围明暗不均的问题,能满足观景灯等特殊灯体的需要。 |
申请公布号 |
CN201773869U |
申请公布日期 |
2011.03.23 |
申请号 |
CN201020299468.2 |
申请日期 |
2010.08.21 |
申请人 |
山东开元电子有限公司 |
发明人 |
刘树高;安建春;秦立军;张瑞茂;安英杰 |
分类号 |
H01L33/62(2010.01)I;H01L25/13(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/62(2010.01)I |
代理机构 |
潍坊鸢都专利事务所 37215 |
代理人 |
臧传进 |
主权项 |
一种多芯片、多方位LED框架,包括设有芯孔的柱状负极架体(1)、位于负极架体(1)侧面的侧位LED芯片(2a)、贯串负极架体(1)芯孔并与之绝缘相接的正极体(3),正极体(3)底端下伸部分为正极插脚(4),其特征是所述的负极架体(1)顶面设有中间极板(5),所述中间极板(5)设有芯孔,正极体(3)贯串中间极板(5),中间极板(5)与正极体(3)及负极架体(1)均绝缘相接;中间极板(5)顶面设有顶部LED芯片(2b),所述顶部LED芯片(2b)正极和负极分别与正极体(3)和中间极板(5)电连接;所述侧位LED芯片(2a)的正极和负极分别与中间极板(5)和负极架体(1)电连接。 |
地址 |
262400 山东省潍坊市昌乐县温州工业园 |