发明名称 多频天线
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.03.21
申请号 TW099213629 申请日期 2010.07.16
申请人 耀登科技股份有限公司 发明人 游芷茵;赖世錡;汤嘉伦;施家颐
分类号 H01Q5/00 主分类号 H01Q5/00
代理机构 代理人 庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 一种多频天线,其包括:一微波基板;一第一天线单元,其设置于该微波基板之表面,该第一天线单元设有一馈入端;一第二天线单元,其设置于该微波基板之表面;一第三天线单元,其设置于该微波基板之表面,该第三天线单元之一端连接于该第一天线单元之一边;以及一接地体,其设置于该微波基板之一边缘,该接地体之一端连接于该第二天线单元之一端。如申请专利范围第1项所述之多频天线,其中该第一天线单元具有一第一延伸部及一从该第一延伸部的一末端向外弯折之第一弯折部。如申请专利范围第1项所述之多频天线,其中该第二天线单元具有一与该第一弯折部平行之第二延伸部、一从该第二延伸部的一末端朝向垂直该第二延伸部的方向弯折之第二弯折部、一从该第二弯折部的一末端朝向垂直该第二弯折部的方向弯折且平行于该第二延伸部之一第二跨接部及一从该第二跨接部的一末端朝向垂直该第二跨接部的方向弯折且平行于该第二弯折部之第二末端部。如申请专利范围第1项所述之多频天线,其中该第三天线单元具有一与该第一延伸部连接之第三延伸部、一从该第三延伸部的一末端朝向该第二跨接部的方向弯折且平行于该第一延伸部之第三弯折部及一从该第三弯折部的一末端朝向该第二弯折部的方向弯折且平行于该第三延伸部之第三末端部。如申请专利范围第2项所述之多频天线,其中该第一弯折部垂直于该第一延伸部,该第三延伸部垂直于该第一延伸部。如申请专利范围第1项所述之多频天线,其中该第二天线单元之部分结构及该第三天线单元之部分结构垂直于该微波基板。如申请专利范围第1项所述之多频天线,其中该第一弯折部与该第二延伸部之间距为1 mm。如申请专利范围第1项所述之多频天线,其中该第三天线单元具有一第三延伸部、一第三弯折部、及一第三末端部,该第三延伸部具有一与第一延伸部连接之第一区段、一从该第一区段的一末端朝向该第二跨接部的方向弯折之第二区段、一从该第二区段的一末端朝向该第二末端部的方向弯折之第三区段、一从该第三区段一末端朝向远离该第二跨接部的方向弯折之第四区段、一从该第四区段的一末端朝向该第二末端部的方向弯折之第五区段,该第三弯折部从该第五区段的一末端朝向该第二跨接部的方向弯折且平行于该第一延伸段,该第三末端部具有一从该第三弯折部的一末端朝向该第一延伸部的方向弯折之第六区段、一从该第六区段的一末端朝向远离该第二跨接部的方向弯折之第七区段、一从该第七区段的一末端朝向该第一延伸部的方向弯折之第八区段、一从该第八区段的一末端朝向该第二跨接部的方向弯折之第九区段。如申请专利范围第8项所述之多频天线,其中该第二跨接部之金属微带带宽可为3 mm,该第一区段、该第二区段、该第三区段、该第四区段及该第五区段之金属微带带宽可为0.3 mm,该第三弯折段、该第六区段、及该第七区段之金属微带带宽可为1 mm,该第八区段之金属微带带宽可为0.5 mm,该第九区段之金属微带可为4*2 mm2的方形金属片。如申请专利范围第1项所述之多频天线,其中该第二天线单元之部分结构垂直于该微波基板。如申请专利范围第1项所述之多频天线,其中该第一天线单元、该第二天线单元、该第三天线单元为金属微带。如申请专利范围第1项所述之多频天线,其中该接地体为金属箔片。
地址 桃园县八德市和平路772巷19号