| 发明名称 | PTFE基板上印制阻焊的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种PTFE基板上印制阻焊的方法，其包括有如下步骤：a、于PTFE基板的非铜区上需覆盖阻焊层的位置印制防磨阻焊层；b、对已印制防磨阻焊层的PTFE基板进行磨板；c、于已完成磨板的PTFE基板上印制阻焊层。在进行磨板之前，先于PTFE基板的非铜区上需覆盖阻焊层的位置印制防磨阻焊层，这样，在后续的磨板工序中，不会直接对PTFE基板的非铜区上需覆盖阻焊层的位置进行加工，避免出现PTFE基板表面过于光滑的情况，从而增强阻焊层与PTFE基板的结合度。 | ||
| 申请公布号 | CN101553090B | 申请公布日期 | 2011.03.16 |
| 申请号 | CN200910107272.0 | 申请日期 | 2009.05.08 |
| 申请人 | 深圳市博敏电子有限公司 | 发明人 | 黄建国;王强;常选委 |
| 分类号 | H05K3/28(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人 | 刘开鼎;李新林 |
| 主权项 | 一种PTFE基板上印制阻焊的方法，其特征在于，所述方法包括有如下步骤：a、于PTFE基板的非铜区上需覆盖阻焊层的位置印制防磨阻焊层；b、对已印制防磨阻焊层的PTFE基板进行磨板；c、于已完成磨板的PTFE基板上印制阻焊层。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦龙王庙工业区21栋 | ||