| 主权项 |
一种用于提升散热效能之无线网路接收器，其包括：一散热单元，其具有至少一散热本体及一从上述至少一散热本体向前延伸而出之前延伸散热体；一第一基板单元，其设置于该散热单元上并接触该散热单元，其中该第一基板单元具有至少一第一功能电路板及多个电性设置于上述至少一第一功能电路板上之第一功能晶片，且上述至少一第一功能电路板的前端具有一设置于该前延伸散热体上之外接用电连接板；一第二基板单元，其电性设置于该第一基板单元上并接触该散热单元，其中该第二基板单元具有至少一电性连接于上述至少一第一功能电路板之第二功能电路板及多个电性设置于上述至少一第二功能电路板上之第二功能晶片；一电连接单元，其具有一接触该前延伸散热体且包覆该前延伸散热体及该外接用电连接板之电连接壳体；以及一外壳单元，其具有一用于包覆该散热单元、该第一基板单元及该第二基板单元且选择性露出或隐藏该电连接单元之外壳体模组。如申请专利范围第1项所述之用于提升散热效能之无线网路接收器，其中该散热单元具有至少两个分别从上述至少一散热本体的两相反侧边向上延伸而出之侧延伸散热体，且上述至少两个侧延伸散热体分别接触上述至少一第一功能电路板的两相反侧边及上述至少一第二功能电路板的两相反侧边。如申请专利范围第2项所述之用于提升散热效能之无线网路接收器，其中每一个侧延伸散热体的外表面具有多个向外凸出之侧边散热鳍片，且上述至少一散热本体的底部具有多个向外凸出之底面散热鳍片。如申请专利范围第1项所述之用于提升散热效能之无线网路接收器，其中该第一基板单元具有一电性设置于上述至少一第一功能电路板上表面之第一电连接器，该第二基板单元具有一电性设置于上述至少一第二功能电路板下表面之第二电连接器，且透过该第一电连接器与该第二电连接器相互电性配合，以电性连接该第一基板单元及该第二基板单元两者在一起。如申请专利范围第1项所述之用于提升散热效能之无线网路接收器，其中该电连接壳体透过多个固定元件而固定于该散热单元上。如申请专利范围第1项所述之用于提升散热效能之无线网路接收器，其中该第二基板单元具有一电性设置于上述至少一第二功能电路板上表面之SIM卡连接器，且该外壳体模组具有一用于露出一由该前延伸散热体、该外接用电连接板及该电连接壳体所组成的外接用电连接器之前端开口及一用于露出该SIM卡连接器之顶端开口。如申请专利范围第1项所述之用于提升散热效能之无线网路接收器，其中该第二基板单元具有一电性设置于上述至少一第二功能电路板上表面之SIM卡连接器，该外壳体模组具有一上壳体及一与该上壳体相互配合之下壳体，该上壳体具有一主壳体、一设置于该主壳体上之上盖体及一与该主壳体的前端部相互卡合以盖住该电连接壳体之前盖体，该主壳体具有一用于露出该SIM卡连接器之顶端开口，该上盖体用于盖住该顶端开口，且该下壳体具有多个散热开孔。如申请专利范围第7项所述之用于提升散热效能之无线网路接收器，其中上述至少一散热本体的底面具有一容置槽，该下壳体具有一用于裸露该容置槽之散热开口及一容置于该散热开口内之遮蔽板，且上述至少一散热本体的底面具有一设置于该散热开口内表面与该遮蔽板之间之环状散热部。一种用于提升散热效能之无线网路接收器，其包括：一散热单元，其具有至少一散热本体及一从上述至少一散热本体向前延伸而出之前延伸散热体；一第一基板单元，其设置该散热单元上，其中该第一基板单元具有至少一第一功能电路板及多个电性设置于上述至少一第一功能电路板上之第一功能晶片；一第二基板单元，其电性设置于该第一基板单元上，其中该第二基板单元具有至少一电性连接于上述至少一第一功能电路板之第二功能电路板及多个电性设置于上述至少一第二功能电路板上之第二功能晶片；一电连接单元，其具有一接触该前延伸散热体且包覆该前延伸散热体及上述至少一第一功能电路板的前端部之电连接壳体；以及一外壳单元，其具有一用于选择性露出或隐藏该电连接单元之外壳体模组。如申请专利范围第9项所述之用于提升散热效能之无线网路接收器，其中该散热单元具有至少两个分别从上述至少一散热本体的两相反侧边向上延伸而出之侧延伸散热体，且上述至少两个侧延伸散热体分别接触上述至少一第一功能电路板的两相反侧边及上述至少一第二功能电路板的两相反侧边。如申请专利范围第10项所述之用于提升散热效能之无线网路接收器，其中每一个侧延伸散热体的外表面具有多个向外凸出之侧边散热鳍片，且上述至少一散热本体的底部具有多个向外凸出之底面散热鳍片。如申请专利范围第9项所述之用于提升散热效能之无线网路接收器，其中该第一基板单元具有一电性设置于上述至少一第一功能电路板上表面之第一电连接器，该第二基板单元具有一电性设置于上述至少一第二功能电路板下表面之第二电连接器，且透过该第一电连接器与该第二电连接器相互电性配合，以电性连接该第一基板单元及该第二基板单元两者在一起。如申请专利范围第9项所述之用于提升散热效能之无线网路接收器，其中该电连接壳体透过多个固定元件而固定于该散热单元上。如申请专利范围第9项所述之用于提升散热效能之无线网路接收器，其中上述至少一第一功能电路板的前端部为一设置于该前延伸散热体上之外接用电连接板，该第二基板单元具有一电性设置于上述至少一第二功能电路板上表面之SIM卡连接器，且该外壳体模组具有一用于露出一由该前延伸散热体、该外接用电连接板及该电连接壳体所组成的外接用电连接器之前端开口及一用于露出该SIM卡连接器之顶端开口。如申请专利范围第9项所述之用于提升散热效能之无线网路接收器，其中该第二基板单元具有一电性设置于上述至少一第二功能电路板上表面之SIM卡连接器，该外壳体模组具有一上壳体及一与该上壳体相互配合之下壳体，该上壳体具有一主壳体、一设置于该主壳体上之上盖体及一与该主壳体的前端部相互卡合以盖住该电连接壳体之前盖体，该主壳体具有一用于露出该SIM卡连接器之顶端开口，该上盖体用于盖住该顶端开口，且该下壳体具有多个散热开孔。如申请专利范围第15项所述之用于提升散热效能之无线网路接收器，其中上述至少一散热本体的底面具有一容置槽，该下壳体具有一用于裸露该容置槽之散热开口及一容置于该散热开口内之遮蔽板，且上述至少一散热本体的底面具有一设置于该散热开口内表面与该遮蔽板之间之环状散热部。一种用于提升散热效能之无线网路接收器，其包括：一散热单元，其具有至少一散热本体及一从上述至少一散热本体向前延伸而出之前延伸散热体；一无线网路接收模组，其设置于该散热单元上，其中该无线网路接收模组具有一第一基板单元及一电性连接于该第一基板单元之第二基板单元；一电连接单元，其具有一接触该前延伸散热体且包覆该前延伸散热体及该第一基板单元的前端部之电连接壳体；以及一外壳单元，其具有一用于选择性露出或隐藏该电连接单元之外壳体模组。如申请专利范围第17项所述之用于提升散热效能之无线网路接收器，其中该散热单元具有至少两个分别从上述至少一散热本体的两相反侧边向上延伸而出之侧延伸散热体，上述至少两个侧延伸散热体分别接触该第一基板单元的两相反侧边及该第二基板单元的两相反侧边；每一个侧延伸散热体的外表面具有多个向外凸出之侧边散热鳍片，且上述至少一散热本体的底部具有多个向外凸出之底面散热鳍片。如申请专利范围第17项所述之用于提升散热效能之无线网路接收器，其中该第二基板单元具有一SIM卡连接器，该外壳体模组具有一上壳体及一与该上壳体相互配合之下壳体，该上壳体具有一主壳体、一设置于该主壳体上之上盖体及一与该主壳体的前端部相互卡合以盖住该电连接壳体之前盖体，该主壳体具有一用于露出该SIM卡连接器之顶端开口，该上盖体用于盖住该顶端开口，且该下壳体具有多个散热开孔。如申请专利范围第19项所述之用于提升散热效能之无线网路接收器，其中上述至少一散热本体的底面具有一容置槽，该下壳体具有一用于裸露该容置槽之散热开口及一容置于该散热开口内之遮蔽板，且上述至少一散热本体的底面具有一设置于该散热开口内表面与该遮蔽板之间之环状散热部。 |
