电路板电镀喷射装置之喷管的排布结构

摘要

本实用新型涉及电路板的电镀处理设备领域技术，尤其是指一种电镀喷射装置之喷管的排布结构。包括有设置于电镀槽内并分布于电路板通过之两侧的多条喷管，每根喷管上设置有多个喷嘴，在位于电路板通过之同一侧的喷管中，这些喷管分成多个结构相同的喷管组，在单个喷管组中，各喷管上喷嘴的分布位置彼此错开。这样喷镀作业时，当电路板通过这些喷管组时，每一喷管组喷射位置均可覆盖整个电路板表面，并且由该多个可覆盖整个电路板表面的喷管组进行重复喷射，这样可有效保证喷射的厚度均匀和完整无漏镀，提升电镀品质。

主权项

一种电路板电镀喷射装置之喷管的排布结构，包括有设置于电镀槽内并分布于电路板通过之两侧的多条喷管，每根喷管上设置有多个喷嘴，其特征在于：在位于电路板通过之同一侧的喷管中，这些喷管分成多个结构相同的喷管组，在单个喷管组中，各喷管上喷嘴的分布位置彼此错开。