| 主权项 |
一种印刷电路板之保护膜，包括：具有第一表面与相对第二表面之保护膜基材；藉由第一接着剂黏合于该保护膜基材第一表面之离形部分；以及藉由第二接着剂黏合于该保护膜基材第二表面之补强部分；其中，该离形部分对该第一接着剂之第一离形力小于该保护膜基材对第一接着剂之第二离形力，使该保护膜之离形部分剥除后，该保护膜能藉由该第一接着剂贴合于电路板表面；该第一离形力亦小于保护膜基材对第二接着剂之第三离形力，且该第三离形力小于该补强部分对该第二接着剂之第四离形力；以及该第三离形力小于该印刷电路板对第一接着剂之第五离形力，且该第五离形力小于该第二离形力。如申请专利范围第1项之保护膜，其中，该保护膜基材系聚醯亚胺基材。如申请专利范围第1项之保护膜，其中，该保护膜基材之厚度介于12至35微米之范围内。如申请专利范围第1项之保护膜，其中，该补强部分系聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。如申请专利范围第1项之保护膜，其中，该补强部分之厚度系介于40至65微米之范围内。如申请专利范围第1项之保护膜，其中，该第一接着剂与第二接着剂系独立地选自矽胶或压克力树脂。如申请专利范围第1项之保护膜，其中，该印刷电路板对第一接着剂之第五离形力系介于65至85克/5公分之范围内。如申请专利范围第1项之保护膜，其中，该第五离形力与该保护膜基材对第一接着剂之第二离形力相差15至25%。如申请专利范围第1项之保护膜，系用于软性印刷电路板之表面黏着加工制程。一种印刷电路板之表面黏着加工制程，包括下列步骤：提供如申请专利范围第1项之保护膜，剥除离形部分；使该保护膜藉由第一接着剂贴合至该印刷电路板表面；剥除该保护膜之补强部分；进行电路板表面黏着加工；以及自该印刷电路板表面剥除该保护膜基材。如申请专利范围第10项之加工制程，其中，该保护膜系藉由卷轴连续式制程(roll to roll)贴合至该印刷电路板表面。如申请专利范围第10项之加工制程，其中，该电路板表面黏着加工系包括于250至340℃之温度条件下进行高温回焊加工。如申请专利范围第10项之加工制程，其中，该电路板系软性印刷电路板。一种表面黏合有保护模之印刷电路板，系由如申请专利范围第1项之保护膜剥除离形部分后，再藉由第一接着剂贴合至印刷电路板表面所形成者。一种表面黏合有保护模之印刷电路板，系由如申请专利范围第1项之保护膜剥除离形部分，藉由第一接着剂贴合至印刷电路板表面，再剥除补强部分所形成者。 |
