发明名称 压力释放装置之封围系统
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.03.01
申请号 TW093139653 申请日期 2004.12.20
申请人 夸佐股份有限公司 发明人 约书亚 杰 赫兹
分类号 F16K17/00 主分类号 F16K17/00
代理机构 代理人 林火泉 台北市大安区忠孝东路4段311号12楼之1
主权项 一种压力释放装置之封围系统,该压力释放装置系用以控制来自电子设备外壳的流体排出,其包括有:一阀体,具有一凸缘,以连接该电子设备外壳与支撑一阀装备之一平台;该平台具有一延伸部,该延伸部突出并位于该凸缘之上,以于该平台之底部与该凸缘之间形成一空地空间;一周围防护壳,具有一上和下边缘,该下边缘与该平台构成密合;以及一与该周围防护壳之该上边缘相囓合的盖子,该平台、该周围防护壳与该盖子以暂时性的局限自该压力释放装置排出的流体。如申请专利范围第1项之压力释放装置之封围系统,其中该平台的延伸部包括一用来将该周围防护壳之该下边缘定位的导件。如申请专利范围第2项之压力释放装置之封围系统,周围防护壳的下边缘与该导件两者皆为圆形外观,以允许该周围防护壳相对于平台的延伸部转动。如申请专利范围第3项之压力释放装置之封围系统,该导件系以一环状管道形式呈现,以容纳周围防护壳的下边缘并且与下边缘形成一曲折轴封。一种压力释放装置之封围系统,该压力释放装置系用以控制来自电子设备外壳的流体排出,其包括有:一平台,其系用以支撑一压力释放装置的阀装备,使阀位在一凸缘上方位置,该凸缘使压力释放装置贴设在该电子设备外壳;该平台具有一延伸部,该延伸部突出于该凸缘之上;一周围防护壳,其系装设在该平台的该延伸部,并且与平台一起形成一密闭囓合,以暂时性的局限通过压力释放装置的排出流体,并且保留一位于平台外伸部下方的空地空间,以接近凸缘并且使压力释放装置贴合于设备外壳;一与该周围防护壳之该上边缘相囓合的盖子,其以暂时性的局限自该压力释放装置排出的流体;以及该平台与该盖子之间更包括有一压缩弹簧以对该阀体施加偏压。如申请专利范围第5项之压力释放装置之封围系统,其中该盖子系被支撑于该平台上方并且与周围防护壳各自独立,以使周围防护壳能够相对盖子及平台进行角度调整。如申请专利范围第6项之压力释放装置之封围系统,其中该周围防护壳具有一开口,以对来自该压力释放装置的排出流体进行导流。一种压力释放装置之封围系统,该压力释放装置系用以控制来自电子设备外壳的流体排出,其包括有:一平台,其系用以支撑一压力释放装置的阀装备,使阀位在一凸缘上方位置,该凸缘使压力释放装置贴设在该电子设备外壳;该平台具有一延伸部,该延伸部突出于该凸缘之上;一周围防护壳,其系装设在该平台的该延伸部,并且与平台一起形成一密闭囓合,以暂时性的局限通过压力释放装置的排出流体,并且保留一位于平台外伸部下方的空地空间,以接近凸缘并且使压力释放装置贴合于设备外壳;该周围防护壳被形成一开口,以导流自该封围系统的排出流体;以及至少一穿过平台延伸部的排放管,以排出低于周围防护壳开口的被暂时拘限流体。如申请专利范围第8项之压力释放装置之封围系统,其中至少一排放管的有效直径是小于周围防护壳开口的有效半径,以限制排放管的流速。一种封围系统,其系用来收集与引导自一电子设备外壳所排出的流体通过一压力释放装置,该封围系统包括有:一平台,其系用以支撑该压力释放装置的一阀体配件;一压缩盖,其系被支撑在平台上;一弹簧,其系被压缩在该平台与该盖子之间,以加偏压于该阀体配件;一周围防护壳,其系位于该平台与该盖子之间,以围住该压力释放装置,并且该周围防护壳具有一开口,以导流来自该压力释放装置所排出的流体;以及该盖子被该平台支撑,而与该周围防护壳各自独立,以使周围防护壳能与该盖子与该平台进行角度调整。如申请专利范围第10项之封围系统,其中该平台系利用突出于一凸缘上之装置柱来支撑,以使压力释放装置依附于该外壳上。如申请专利范围第11项之封围系统,其中该平台包括一突出于该凸缘的延伸部。如申请专利范围第12项之封围系统,其中该平台的延伸部与该凸缘间系分隔有一空地空间,当压力释放装置封围在该周围防护壳内时,该空地空间允许该压力释放装置贴设于该外壳上。如申请专利范围第10项之封围系统,其中该周围防护壳包括一上与下边缘,上边缘与盖子构成密合,而下边缘与平台的延伸部构成密合。如申请专利范围第14项之封围系统,其中该平台包括一用来将该周围防护壳之该下边缘定位的导件。如申请专利范围第15项之封围系统,周围防护壳的下边缘与该导件两者皆为圆形外观,以允许该周围防护壳相对于平台的延伸部转动。如申请专利范围第16项之封围系统,该导件系以一环状管道形式呈现,以容纳周围防护壳的下边缘并且与下边缘形成一曲折轴封。一种压力释放装置的预装配封围系统,该预装配封围系统系于大气压力下将自一压力源所排出流体导流出,该封围系统包括有:一压力释放装置的阀体,其具有一入口端与一排出端;一位于该阀体入口端之底座,其系用以将该阀体贴设于该压力源;一平台,其系位于该阀体之排出端;一周围防护壳,其系装设于该平台上,该周围防护壳系围绕着该阀体的排出端,以暂时地拘限通过该阀体的排出端的排出流体;该周围防护壳安装于平台上较阀体安装于压力源早,因此该阀体能够与围绕该阀体排出端的适当位置上的周围防护壳一起贴附于该压力源;以及该平台包括位在该周围防护壳上的一导件,该导件与该周围防护壳形成一曲折轴封。如申请专利范围第18项之压力释放装置的预装配封围系统,其中该周围防护壳具有一开口,以导流排出流体通过该阀体排出端,并且该导件与该周围防护壳接为圆形外观,以允许周围防护壳转动,以调整在周围防护壳上开口相对该平台的角度。如申请专利范围第19项之压力释放装置的预装配封围系统,其中该导件系以一环状管道形式呈现,以容纳周围防护壳的下边缘。如申请专利范围第20项之压力释放装置的预装配封围系统,更包括至少一穿过该平台的排放管,以排出拘限在该周围防护壳内之流体。一种压力释放装置的预装配封围系统,该预装配封围系统系于大气压力下将自一压力源所排出流体导流出,该封围系统包括有:一压力释放装置的阀体,其具有一入口端与一排出端一位于该阀体入口端之底座,其系用以将该阀体贴设于该压力源;一平台,其系位于该阀体之排出端;一周围防护壳,其系装设于该平台上,该周围防护壳系围绕着该阀体的排出端,以暂时地拘限通过该阀体的排出端的排出流体;该周围防护壳安装于平台上较阀体安装于压力源早,因此该阀体能够与围绕该阀体排出端的适当位置上的周围防护壳一起贴附于该压力源;以及一与该周围防护壳形成密封的盖子,以暂时性的拘限通过该阀体排出端的排出流体,且该盖子系被支撑于该平台上方并且与周围防护壳各自独立。如申请专利范围第22项之压力释放装置的预装配封围系统,其中该防护壳包括有一开口,并且该周围防护壳可相对于平台旋转,以调整位在周围防护壳上开口角度方向。一种压力释放装置的预装配封围系统,该预装配封围系统系于大气压力下将自一压力源所排出流体导流出,该封围系统包括有:一压力释放装置的阀体,其具有一入口端与一排出端;一位于该阀体入口端之底座,其系用以将该阀体贴设于该压力源;一平台,其系位于该阀体之排出端;一周围防护壳,其系装设于该平台上,该周围防护壳系围绕着该阀体的排出端,以暂时地拘限通过该阀体的排出端的排出流体;该周围防护壳安装于平台上较阀体安装于压力源早,因此该阀体能够与围绕该阀体排出端的适当位置上的周围防护壳一起贴附于该压力源;一能与该周围防护壳组合且分离之盖子,以暂时性的拘限通过该阀体排出端的排出流体;以及该平台与该盖子间具有一压缩弹簧,以对该压力释放装置施加偏压。如申请专利范围第24项之压力释放装置的预装配封围系统,其包括一延伸于该平台与该盖子之间的装置柱,其系用以支撑该盖子使该盖子位于该平台上方,并且与该周围防护壳各自独立。一种压力释放装置之封围系统,其系与一压力释放装置结合,该封围系统包括有:一封围,其系用以通过该压力释放装置的排出流体;一阀体,其系包括一延伸部,该延伸部系与该作为第一封围元件构成封围囓合;该封围包括一能够与该阀体搭配之第二封围元件,以在一操作环境下装配该压力释放装置;以及该能够与该阀体搭配之第二封围元件能对该压力释放装置施加偏压进入密闭位置,且该第一封围元件系相对该第二封围元件旋转。如申请专利范围第26项之压力释放装置之封围系统,其中该第二封围元件为一盖子,该盖子压缩一介于该盖子与该阀体间的压缩弹簧。如申请专利范围第27项之压力释放装置之封围系统,其中该第一封围元件为一周围防护壳,其系装设于该阀体之延伸部。如申请专利范围第28项之压力释放装置之封围系统,其中该盖子系由该阀体延伸部支撑着,并与该周围防护壳各自独立,以允许该周围防护壳相对该盖子旋转,以导引来自围墙的排出流体。一种压力释放装置之封围系统,其系与一压力释放装置结合,该封围系统包括有:一封围,其系用以通过该压力释放装置的排出流体;一阀体,其系包括一延伸部,该延伸部系与该作为第一封围元件构成封围囓合;该封围包括一能够与该阀体搭配之第二封围元件,以在一操作环境下装配该压力释放装置;以及该阀体之一延伸部具有一入口端与一出口端,以运送超过压力之流体通过阀体并且在阀体入口端具有一底座,以将阀体贴设在一压力源,又该阀体之该延伸部较该底座突出。如申请专利范围第30项之压力释放装置之封围系统,其中该阀体的延伸端系位在阀体出口端上,并较该位在该阀体入口之底座突出。如申请专利范围第31项之压力释放装置之封围系统,其中该第一封围元件为一周围防护壳,其系装设于该阀体的延伸部。如申请专利范围第32项之压力释放装置之封围系统,其中该阀体的延伸部自从位于阀体入口端之底座偏位经过一空地空间,因此于延伸部适当位置上装设有周围防护壳的阀体能够贴设于压力源上。
地址 美国
您可能感兴趣的专利