发明名称 粘贴式陶瓷焊接衬垫
摘要 本实用新型公开了一种粘贴式陶瓷焊接衬垫,包括上表面带有凹槽的陶瓷衬垫体以及附着在陶瓷衬垫体底部的固定粘胶条,凹槽内设置有与其形状相匹配的金属条。金属条的高度等于或小于所述凹槽的深度。固定粘胶条的基层为薄金属层,涂敷在基层上的粘胶层上表面覆盖有防护层。陶瓷衬垫体两侧的固定粘胶条上分别开设有透气孔。本实用新型的优点在于陶瓷衬垫体上表面凹槽内设置有金属条,由于金属条的导电性,从而保证焊接时不会出现电弧熄灭,半自动或自动焊接时也不会产生焊丝顶落陶瓷衬垫的现象。由于金属条在焊接完成后已成为焊缝的一部分,不存在取出问题,结构非常简单且加工成本很低。
申请公布号 CN201744777U 申请公布日期 2011.02.16
申请号 CN201020286349.3 申请日期 2010.08.10
申请人 牛恩辉 发明人 牛恩辉;杨瑞民;孟会敏;陈文琳
分类号 B23K9/32(2006.01)I;B23K37/00(2006.01)I 主分类号 B23K9/32(2006.01)I
代理机构 郑州异开专利事务所(普通合伙) 41114 代理人 王霞
主权项 一种粘贴式陶瓷焊接衬垫,包括上表面带有凹槽的陶瓷衬垫体(1)以及附着在所述陶瓷衬垫体(1)底部的固定粘胶条(2),其特征在于:所述凹槽内设置有与其形状相匹配的金属条(3)。
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