| 发明名称 | 电解镀铜的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及电解镀铜的方法，提出了一种包含两步的电解镀铜方法，此方法特别适于电镀非常狭窄的空间。第一步包括含有抗抑制剂的预处理溶液，该抗抑制剂包含含硫有机化合物，优选具有一个或数个烷基磺酸盐基和/或烷基磺酸。第二步包含基于烷基磺酸的电解铜电镀溶液。 | ||
| 申请公布号 | CN101405436B | 申请公布日期 | 2011.02.16 |
| 申请号 | CN200780009788.0 | 申请日期 | 2007.01.19 |
| 申请人 | 麦克德米德有限公司 | 发明人 | 詹姆斯·沃特考斯基;玛丽亚·尼科洛瓦 |
| 分类号 | C25D3/38(2006.01)I | 主分类号 | C25D3/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三幸商标专利事务所 11216 | 代理人 | 刘激扬 |
| 主权项 | 一种在表面上电解镀铜的方法，所述方法包含：a)将表面与包含0.1g/L～10g/L含硫有机化合物的水溶液的预处理溶液接触；和然后b)将所述表面作为阴极与电解铜电镀溶液接触，此电解铜电镀溶液包含(i)铜离子、(ii)40g/L～200g/L的烷基磺酸、(iii)氯离子和(iv)醛或酮化合物；并施以电镀电流从而将铜电镀在表面上。 | ||
| 地址 | 美国康涅狄格州 | ||