| 发明名称 | 钎料合金 | ||
| 摘要 | 一种适用于波峰焊接工艺、回流焊接工艺、热风整平工艺或球栅阵列的合金，该合金包含：0.08～3wt.％的铋；0.15～1.5wt.％的铜；0.1～1.5wt.％的银；0～0.1wt.％的磷；0～0.1wt.％的锗；0～0.1wt.％的镓；0～0.3wt.％的一种或更多种稀土元素；0～0.3wt.％的铟；0～0.3wt.％的镁；0～0.3wt.％的钙；0～0.3wt.％的硅；0～0.3wt.％的铝；0～0.3wt.％的锌；和以下元素中的至少一种：0.02～0.3wt.％的镍；0.008～0.2wt.％的锰；0.01～0.3wt.％的钴；0.01～0.3wt.％的铬；0.02～0.3wt.％的铁；和0.008～0.1wt.％的锆；和余量的锡以及不可避免的杂质。 | ||
| 申请公布号 | CN101132881B | 申请公布日期 | 2011.02.09 |
| 申请号 | CN200580045736.X | 申请日期 | 2005.12.01 |
| 申请人 | 爱尔发加热有限公司 | 发明人 | 安东尼·英厄姆;格拉尔德·坎贝尔;布赖恩·刘易斯;巴瓦·辛格;约翰·劳克林;兰吉特·潘赫尔 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;C22C13/00(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 蔡胜有;刘继富 |
| 主权项 | 一种适用于波峰焊接工艺、回流焊接工艺、热风整平工艺、球栅阵列或芯片尺寸封装的合金，该合金包含：0.08～1wt.％的Bi；0.15～1.5wt.％的Cu；0.1～1.1wt.％的Ag；一种或两种以下成分：0.02～0.3wt.％的Ni和/或0.02～0.3wt.％的Fe；和任选一种或更多种以下成分：0～0.1wt.％的P；0～0.1wt.％的Ge；0～0.1wt.％的Ga；0～0.3wt.％的一种或更多种稀土元素，所述一种或更多种稀土元素包含选自Ce、La、Nd和Pr的一种或更多种元素；0～0.3wt.％的In；0～0.3wt.％的Mg；0～0.3wt.％的Ca；0～0.3wt.％的Si；0～0.3wt.％的Al；0～0.3wt.％的Zn；0.008～0.2wt.％的Mn；0.01～0.3wt.％的Co；0.01～0.3wt.％的Cr；和0.008～0.1wt.％的Zr；和余量的锡以及不可避免的杂质。 | ||
| 地址 | 英国萨里 | ||