摘要 |
<p>Módulo electrónico con un primer sustrato, que presenta al menos un componente electrónico, y con una carcasa que envuelve el sustrato y que está configurada como carcasa moldeada por inyección o carcasa moldeada por transferencia, y con conexiones eléctricas, que sobresalen desde la carcasa y que están conectadas con el primer sustrato, las cuales están configurados como rejilla estampada, caracterizado porque en la carcasa (25) está incrustado al menos otro segundo sustrato (13), provisto con segundas conexiones eléctricas (15), en el que las segundas conexiones (15) están configuradas como segunda rejilla estampada (14) y las dos rejillas estampadas (3, 14) están conectadas directamente entre sí al menos en un lugar (19).</p> |