发明名称 MODULO ELECTRONICO Y PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UN MODULO ELECTRONICO.
摘要 <p>Módulo electrónico con un primer sustrato, que presenta al menos un componente electrónico, y con una carcasa que envuelve el sustrato y que está configurada como carcasa moldeada por inyección o carcasa moldeada por transferencia, y con conexiones eléctricas, que sobresalen desde la carcasa y que están conectadas con el primer sustrato, las cuales están configurados como rejilla estampada, caracterizado porque en la carcasa (25) está incrustado al menos otro segundo sustrato (13), provisto con segundas conexiones eléctricas (15), en el que las segundas conexiones (15) están configuradas como segunda rejilla estampada (14) y las dos rejillas estampadas (3, 14) están conectadas directamente entre sí al menos en un lugar (19).</p>
申请公布号 ES2351544(T3) 申请公布日期 2011.02.07
申请号 ES20080760692T 申请日期 2008.06.06
申请人 ROBERT BOSCH GMBH 发明人 KIMMICH, PETER;NGUYEN, QUOC-DAT
分类号 H05K1/14;H01L23/31;H01L25/065;H05K3/36 主分类号 H05K1/14
代理机构 代理人
主权项
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