半导体封装件、其制造方法及重布芯片封装体的制造方法

摘要

一种半导体封装件、其制造方法及重布芯片封装体的制造方法。半导体封装件包括一半导体芯片、一封胶、一第一介电层、一图案化导电层及依第二介电层。半导体芯片包括一接垫并具有一主动表面及一对位标记，对位标记位于半导体芯片的主动表面的几何中心。封胶包覆半导体芯片的侧面，以暴露出主动表面。第一介电层形成于封胶及主动表面的上方。图案化导电层形成于第一介电层。第二介电层形成于图案化导电层的一部份。

主权项

一种半导体封装件，至少包括：一半导体芯片，包括一接垫及一对位标记并具有一主动表面，该对位标记位于该半导体芯片的该主动表面的几何中心；一封胶，包覆该半导体芯片的侧面，以暴露出该主动表面；一第一介电层，形成于该封胶及该主动表面的上方，该第一介电层具有一第一开孔，该第一开孔暴露出该接垫；一图案化导电层，形成于该接垫的一部份及该第一介电层；以及一第二介电层，形成于该图案化导电层的一部份。