半导体制冷及散热装置

摘要

本实用新型的一种半导体制冷及散热装置，包括位于半导体冷面的散冷装置，及位于半导体热面的散热装置；所述散冷装置包括依次贴合在半导体冷面的铝砖、散冷铝及散冷风扇；所述散热装置包括贴合在半导体热面的散热循环热管及外风扇；所述冷面与热面之间设置有沉头螺丝，所述沉头螺丝设置有用于隔开冷面与热面的散冷铝隔冷套。其打破了常规做法，采用了热管来给半导体芯片制冷散热，对半导体芯片制冷散热装置进行了有效的改进，相对现有技术来说，无论在散冷散热、使用性能以及功能上都得到了很大的改进，能满足现在客户的使用需求。

主权项

一种半导体制冷及散热装置，包括位于半导体冷面的散冷装置，及位于半导体热面的散热装置；其特征在于：所述散冷装置包括依次贴合在半导体冷面的铝砖、散冷铝及散冷风扇；所述散热装置包括贴合在半导体热面的散热循环热管及外风扇；所述冷面与热面之间设置有沉头螺丝，所述沉头螺丝设置有用于隔开冷面与热面的散冷铝隔冷套。