| 主权项 |
一种电路板的金属表面处理制程，其包括：提供一基板，该电路板具有一表面线路层；以及在该表面线路层的按键接点上以溅镀之方式形成一合金层，其中该合金层的厚度介于0.3~3微米之间。如申请专利范围第1项所述之电路板的金属表面处理制程，其中该合金层为一不锈钢层。如申请专利范围第2项所述之电路板的金属表面处理制程，其中该不锈钢层之材质为沃斯田铁型不锈钢、肥粒铁型不锈钢或麻田散铁型不锈钢。如申请专利范围第1项所述之电路板的金属表面处理制程，其中形成该合金层包括：在该表面线路层上形成一遮罩，该遮罩未覆盖该表面线路层的按键接点；以溅镀之方式在该表面线路层的按键接点上形成一合金层；以及去除该遮罩。如申请专利范围第4项所述之电路板的金属表面处理制程，其中该遮罩为一乾膜，该乾膜以贴附的方式形成在该表面线路层上。如申请专利范围第4项所述之电路板的金属表面处理制程，其中该表面线路层之材质包括铜或铝。一种电路板，包括：一基板，具有一表面线路层；以及一合金层，配置于该表面线路层的按键接点上，其中该合金层为不锈钢层，且该合金层的厚度介于0.3~3微米之间。如申请专利范围第7项所述之电路板的金属表面处理制程，其中该不锈钢层为沃斯田铁型不锈钢、肥粒铁型不锈钢或麻田散铁型不锈钢。如申请专利范围第7项所述之电路板，更包括一焊罩层，形成于该基板与该表面线路层上，该焊罩层具有至少一开口，显露出该表面线路层之按键接点上之该合金层。如申请专利范围第7项所述之电路板，其中该表面线路层之材质包括铜或铝。一种电路板的金属表面处理制程，其包括：提供一基板，该电路板具有一表面线路层；提供一遮罩于该表面线路层上，其中该遮罩未覆盖该表面线路层的按键接点；在未被该遮罩覆盖的按键接点上以溅镀之方式形成一合金层；以及提供一焊罩层，配置于该基板与该表面线路层上，该焊罩层具有至少一开口，显露出该表面线路层之按键接点上之该合金层，其中该焊罩层的表面与该合金层的表面实质上切齐。一种电路板，包括：一基板，具有一表面线路层；一合金层，配置于该表面线路层的按键接点上，其中该合金层为不锈钢层；以及一焊罩层，配置于该基板与该表面线路层上，该焊罩层具有至少一开口，显露出该表面线路层之按键接点上之该合金层，其中该焊罩层的表面与该合金层的表面实质上切齐。 |
