散热模组

主权项

一种散热模组，装设于具有一脚架之一携带式电子装置，该携带式电子装置具有至少一热源，该散热模组包含有：一导热元件，该导热元件一面贴附于该热源，另一面露出于该携带式电子装置之一开口，用以将热源上的热能传导至该携带式电子装置外；及一散热片，该散热片一端系连接该导热元件，另一端则系连接于该脚架，该散热片具可摺叠性，在该脚架被收纳并贴附于该携带式电子装置时，用以摺叠贴附于该脚架与该导热元件之间，将导热元件上的热能传导至该脚架散热，或在该脚架被展开以支撑该携带式电子装置时，用以被展开于该脚架与该导热元件之间，以增加散热面积并与空气进行热交换。如申请专利范围第1项所述之散热模组，其中该散热模组包含有一热传递元件，该热传递元件系贴附于该脚架对应该携带式电子装置之一侧面上，并连接该散热片，用以接收散热片上的热能，并将热能均匀分布于该脚架上与空气进行热交换，以增加散热效果。如申请专利范围第2项所述之散热模组，其中该脚架对应该携带式电子装置之一侧面上具有一第一容置槽，用以使该热传递元件贴附于该第一容置槽内。如申请专利范围第1项所述之散热模组，其中该携带式电子装置在对应该脚架之一侧面上具有一第二容置槽，用以在该脚架被收纳时，将该脚架容置于该第二容置槽内。