发明名称 | 陶瓷组件元件、陶瓷组件及其制造方法 | ||
摘要 | 本发明提供了一种陶瓷组件元件、陶瓷组件及其制造方法。该陶瓷组件元件包括:绝缘陶瓷基体,在其表面上形成有孔,所述绝缘陶瓷基体被预先焙烧;功能陶瓷片,结合到绝缘陶瓷基体并具有电学特性。通过在绝缘陶瓷基体上形成用于功能陶瓷片的生片,并在预定的温度和压力下挤压用于功能陶瓷片的生片,使得生片的一部分被迫进入孔中并被锚固,来将功能陶瓷片物理结合到绝缘陶瓷基体,并且通过以这样的方式焙烧锚固的生片来将功能陶瓷片化学结合到绝缘陶瓷基体,即,生片的功能氧化物通过固相扩散渗入绝缘陶瓷基体以形成扩散结合层。 | ||
申请公布号 | CN101401172B | 申请公布日期 | 2011.01.26 |
申请号 | CN200780008389.2 | 申请日期 | 2007.02.15 |
申请人 | 卓英社有限公司 | 发明人 | 崔光辉;赵晟秀;金善基 |
分类号 | H01C7/02(2006.01)I | 主分类号 | H01C7/02(2006.01)I |
代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 韩明星;张军 |
主权项 | 一种陶瓷组件元件,包括:绝缘陶瓷基体,在其表面上形成有孔,所述绝缘陶瓷基体被预先焙烧;功能陶瓷片,结合到绝缘陶瓷基体并具有电学特性,其中,通过在绝缘陶瓷基体上形成用于功能陶瓷片的生片,并在预定的温度和压力下挤压用于功能陶瓷片的生片,使得生片的一部分被迫进入孔中并被锚固,来将功能陶瓷片物理结合到绝缘陶瓷基体,并且通过以这样的方式焙烧锚固生片来将功能陶瓷片化学结合到绝缘陶瓷基体,即,生片的功能氧化物通过固相扩散渗入绝缘陶瓷基体以形成扩散结合层。 | ||
地址 | 韩国京畿道 |