主权项 |
2.依据申请专利范围第1项所述之连续电镀用之片状元件上料机构改良,其中,该横向输送装置之各定位环片按置在二驱动轴后,其等周面且系略高于承接板之下端定位阶,而直接穿设在各穿槽处者。3.依据申请专利范围第1项所述之连续电镀用之片状元件上料机构改良,其中,该横向输送装置之各承接板的厚度且可以预定的不同値规划,并系将具不同厚度的各承接板以规律的交错状依序排列按置在输送链条,俾各承接板相互之间系依序排列有预定的不同宽度容纳槽者。4.依据申请专利范围第1项所述之连续电镀用之片状元件上料机构改良,其中,该顶出装置之顶出体上端的顶出杆底部,且可为弹性体顶承着,而随时具有弹性的缓冲作动性者。5.依据申请专利范围第1项所述之连续电镀用之片状元件上料机构改良,其中,在投料装置对应方向的机架位置,且系设有一靠持板环设在承接板周缘,并直接延伸于机架下方的投料车处,俾可对漏夹的片状元件予行导引集收于投料车者。图式简单说明:第一图系一般IC元件之导线架类的片状元件平面示意图。第二图系习知连续电镀用之片状元件上料机构设成暨运作之平面示意图。第三图系本创作之立体示意图。第四图系本创作之立体结构示意图。第五图系本创作横向输送装置之承接板设成暨相互组设之示意图。第六图系本创作横向输送装置之立体示意图。第七图系本创作顶出装置之立体示意图。第八图系本创作正视之平面示意图。第九图系本创作侧视之平面示意图。 |