发明名称 |
电连接器 |
摘要 |
本实用新型提供一种电连接器,用于承载一芯片模块,所述电连接器包括一基座、一盖体、一驱动件。所述基座上表面具有一载面用于承载所述芯片模块;所述盖体盖设于所述基座上;所述盖体具有一收容空间对应位于所述载面上,所述收容空间至少上下开通,用以供所述芯片模块容置,且所述盖体于所述收容空间内一侧边缘设有至少一抵触部邻近抵触面;所述驱动件用以驱动所述盖体,使所述抵触部推抵所述抵触面,使所述芯片模块的各针脚分别侧向抵接。如此设计,制作工序简单,且大大减小了整个电连接器的厚度。 |
申请公布号 |
CN201726014U |
申请公布日期 |
2011.01.26 |
申请号 |
CN201020121893.2 |
申请日期 |
2010.02.23 |
申请人 |
番禺得意精密电子工业有限公司 |
发明人 |
祥 |
分类号 |
H01R33/76(2006.01)I;H01R13/62(2006.01)I;H01R12/16(2006.01)I |
主分类号 |
H01R33/76(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种电连接器,用于承载一芯片模块,所述芯片模块底部具有的一底面,所述底面延伸有多数针脚,所述芯片模块一侧形成一抵触面,其特征在于,包括:一基座,位于所述底面的下方,所述基座的上表面具有一载面用于承载所述芯片模块,所述载面凹陷有多个端子槽,每一所述端子槽内设有至少一导电端子,所述针脚对应进入所述端子槽,并与所述导电端子相接触;一盖体,盖设于所述基座上,所述盖体具有一收容空间对应位于所述载面上,所述收容空间至少上下开通,用以供所述芯片模块容置,且所述盖体于所述收容空间内一侧边缘设有至少一抵触部邻近所述抵触面;一驱动件,用以驱动所述盖体,使所述抵触部推抵所述抵触面,使所述芯片模块的各所述针脚分别侧向抵接。 |
地址 |
511458 广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号 |