发明名称 一种耐腐蚀导电的工程塑料及其制备方法
摘要 本发明涉及材料化学技术领域,涉及一种采用非晶态金属修饰的工程塑料。所述工程塑料中含有按质量百分比计的下列成分:0.5%~40%的非晶态金属和60%~99.5%的塑料,所述非晶态金属为箔片,呈鳞片状排列,箔片的厚度为5~30μm。采用非晶态金属修饰的工程塑料具有导电、高耐腐蚀性,而且采用非晶态金属箔片修饰的工程塑料还具有良好的光泽效果,广泛应用于笔记本电脑外壳、手机外壳以及其他电子设备外壳的生产领域。
申请公布号 CN101955645A 申请公布日期 2011.01.26
申请号 CN201010517113.0 申请日期 2010.10.21
申请人 深圳市华力兴工程塑料有限公司;深圳华中科技大学研究院 发明人 胡军辉;赖华林;谢长生;郑碧娟
分类号 C08L69/00(2006.01)I;C08L55/02(2006.01)I;C08L77/00(2006.01)I;C08L23/12(2006.01)I;C08L67/02(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I 主分类号 C08L69/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种耐腐蚀导电的工程塑料,其特征在于,所述工程塑料中含有按质量百分比计的下列成分:0.5%~40%的非晶态金属和60%~99.5%的塑料,所述非晶态金属为箔片,呈鳞片状排列,箔片的厚度为5~30μm。
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