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一种封装基板表面结构之制法，其步骤包括：提供一基板，其表面具有一导电层，该导电层上覆盖有一第一阻层，且该第一阻层形成有开口区以显露部份该导电层，并于该开口区内所显露之该导电层上电镀形成有一线路层，该线路层具有复数连接垫；形成一第二阻层于该基板表面，且该第二阻层形成有复数开孔以显露该些连接垫；以电镀方式于该些开孔各形成一金属柱，该金属柱系高于该第二阻层表面，且延伸出该开孔外并形成蕈状头部；移除该基板表面之该第二阻层、该第一阻层及被该第一阻层覆盖之该导电层；形成一防焊层于该基板表面；以及移除部份该防焊层厚度至显露出该金属柱之蕈状头部，及显露出该蕈状头部以下的部份该金属柱。如申请专利范围第1项所述之制法，其中，该第二阻层开孔之尺寸系小于或等于该些连接垫。如申请专利范围第1项所述之制法，复包括于该金属柱表面形成一焊料凸块，其中，该焊料凸块之材料系选自铜、锡、铅、镍、金、银、铋及其组成群组合金其中之一者。如申请专利范围第3项所述之制法，其中，该焊料凸块系利用印刷及回焊方式制成。如申请专利范围第3项所述之制法，复包括于形成该焊料凸块前，形成一金属接着层于该金属柱表面，该金属接着层之材料系选自锡、银、镍、金、铬/钛、镍/金、镍/钯与镍/钯/金所组成群组其中之一者。如申请专利范围第5项所述之制法，其中，形成该金属接着层之方式系为物理沉积及化学沉积之其中一者。如申请专利范围第6项所述之制法，其中，该物理沉积方式系为溅镀及蒸镀之其中一者。如申请专利范围第6项所述之制法，其中，该化学沉积系为无电电镀。如申请专利范围第5项所述之制法，其中，形成该金属接着层之方式系为电镀。如申请专利范围第1项所述之制法，其中，该些金属柱之材料系选自铜、镍、铬、钛、铜/铬合金以及锡/铅合金所组成群组其中之一者。一种封装基板表面结构，其包括：一基板，其表面上具有一线路层，其中该线路层具有复数连接垫，并于该基板表面及该线路层间具有一导电层；一防焊层，其系覆盖该基板上，并对应该些连接垫具有复数开孔；以及一金属柱，其系配置于该些防焊层开孔及对应之该连接垫上，该金属柱延伸出该开孔外、高于该防焊层表面并形成蕈状头部，且该蕈状头部以下的该金属柱一部分嵌埋于该防焊层表面下，另一部分超出该防焊层表面，该蕈状头部以下的该金属柱之截面积相同于该金属柱与对应之该连接垫的接触面积，其中该金属柱及对应之该连接垫之间不具有导电层。如申请专利范围第11项所述之结构，其中，该些防焊层开孔之尺寸系小于或等于该些连接垫。如申请专利范围第11项所述之结构，其中，该些金属柱之材料系选自铜、锡、镍、铬、钛、铜/铬合金以及锡/铅合金所组成群组其中之一者。如申请专利范围第11项所述之结构，其中，该导电层之材料系选自铜、锡、镍、铬、钛、铜/铬合金以及锡/铅合金所组成群组其中之一者。如申请专利范围第11项所述之结构，复包括于该金属柱表面具有一焊料凸块，其中，该焊料凸块之材料系选自铜、锡、铅、镍、金、银、铋及其组成群组合金其中之一者。如申请专利范围第15项所述之结构，复包括于该金属柱表面与该焊料凸块间具有一金属接着层，其中，该金属接着层之材料系选自锡、银、镍、金、铬/钛、镍/金、镍/钯与镍/钯/金所组成群组其中之一者。 |
