在布线板上安装电子零件的方法

主权项

一种在布线板上安装电子零件的方法，其中一裸晶片系透过薄焊料层藉由倒装晶片接合法而接合至连接垫上且至少另一焊接零件系透过一薄焊料层而焊接于一在该板上之安装垫，该方法包含以下步骤：一在该等连接垫与该安装垫上形成多数黏性树脂层之步骤；一散布焊料颗粒，使该等焊料颗粒暂时黏着于该等连接垫与该安装垫上之步骤；一将该焊接零件放置在该安装垫上并进行重熔流布(reflowing)制程之步骤，使得该等焊料颗粒重熔流布以在该等连接垫上预涂布一薄焊料层，并且该焊接零件同时透过焊料安装在该安装垫上的步骤；及一将该裸晶片定位在该等连接垫之薄焊料层上且进行一倒装晶片接合制程，藉此将该裸晶片接合至该等连接垫上的步骤。如申请专利范围第1项之方法，其中该等黏性树脂层系藉由将该板浸在一增黏剂化学品化合物之溶液中而形成在该等连接垫与该安装垫上。如申请专利范围第1项之方法，其中该等黏性树脂层系藉由以一增黏剂化学品化合物之溶液涂布该等连接垫与该安装垫而形成。如申请专利范围第1项之方法，其中该等焊料颗粒系由锡银合金制成。