发明名称 método para comprimir areia de fundição, placa de encaixe e caixa de moldagem superior e inferior
摘要 MéTODO PARA COMPRIMIR AREIA DE FUNDIçãO, PLACA DE ENCAIXE E CAIXA DE MOLDAGEM SUPERIOR E INFERIOR Em um aparelho para moldagem de moldes, areia de fundição é preenchida em um espaço de moldagem superior e inferior definido por uma placa de encaixe, uma caixa de moldagem superior e uma inferior e, uma placa de compressão superior e uma inferior e, então a areia de fundição é comprimida fazendo com que a placa de compressão superior e a inferior adicionalmente se aproximem uma a outra. Entretanto, a dureza e a resistência, próxima da superfície interna que corresponde à placa de encaixe de um molde superior e um inferior produzidos pelo aparelho convencional, não são grandes o suficiente. Para solucionar esse problema, nesta invenção o seguinte método é aplicado: um método para comprimir areia de fundição preenchida em um espaço de moldagem superior e um inferior para adicionalmente aproximá-los um ao outro e, uma etapa para comprimi-la fazendo com que as partes padrão da placa de encaixe se movam para cada placa de compressão superior e inferior.
申请公布号 BRPI0510454(A) 申请公布日期 2007.10.30
申请号 BR2005PI10454 申请日期 2005.04.27
申请人 SINTOKOGIO, LTD. 发明人 MINORU HIRATA;TOKIYA TERABE;KOICHI SAKAGUCHI
分类号 B22C15/02 主分类号 B22C15/02
代理机构 代理人
主权项
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