| 发明名称 | 低温加压烧结的方法 | ||
| 摘要 | 一种用于低温加压烧结至少一个待热接触并且机械固定连接的电子组件(3)的方法，这些电子组件位于衬底(4)上，该方法具有步骤：在用于热沉连接的衬底的连接平面暴露的情况下利用模型包封矩阵对电子组件进行模压，提供热沉板(6)，将烧结连接层(5)施加在连接平面的暴露的区域上和/或施加在为了接触而设置的热沉板的区域上，以及借助银低温加压烧结技术将热沉板在连接平面的区域中材料锁定地连接到电子组件的衬底。 | ||
| 申请公布号 | CN101952960A | 申请公布日期 | 2011.01.19 |
| 申请号 | CN200980105159.7 | 申请日期 | 2009.01.16 |
| 申请人 | 丹福斯矽电有限责任公司 | 发明人 | R·艾泽勒;M·科克 |
| 分类号 | H01L23/373(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/373(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 张涛;李家麟 |
| 主权项 | 一种用于低温加压烧结至少一个待热接触并且机械固定连接的电子组件的方法，这些电子组件位于衬底上，该方法具有步骤：‑在用于热沉连接的衬底的连接平面暴露的情况下利用模型包封矩阵对电子组件进行模压，‑提供热沉板，‑将烧结连接层施加在连接平面的暴露的区域上和/或施加在为了接触而设置的热沉板的区域上，以及‑借助银低温加压烧结技术将热沉板在连接平面的区域中材料锁定地连接到电子组件的衬底。 | ||
| 地址 | 德国石勒苏益格 | ||