| 发明名称 | 一种铜焊盘断路或残缺修补方法及其修补结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种铜焊盘断路或残缺修补方法，基于导电浆打底和电刷镀铜技术，它包括如下步骤：1、在所需要修补的位置涂覆一层导电浆料，所述导电浆料热固化为导电浆层；2、在所述的导电浆层上采用电刷镀技术，刷镀一层第一铜层；3、在所述第一铜层上再采用硫酸铜溶液刷镀一层第二铜层。本发明一种采用所述修补方法的修补结构，它从内到外依次包括：一导电浆层；一第一铜层；一采用硫酸铜溶液电刷镀的第二铜层，所述的第一铜层为采用硝酸铜溶液电刷镀的一铜层。本发明既克服了一般压焊方法的问题，又外表面具有可焊性。 | ||
| 申请公布号 | CN101945542A | 申请公布日期 | 2011.01.12 |
| 申请号 | CN201010269415.0 | 申请日期 | 2010.09.01 |
| 申请人 | 福州瑞华印制线路板有限公司 | 发明人 | 许秀恋;陈跃生;何华辉 |
| 分类号 | H05K3/10(2006.01)I;H05K3/24(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人 | 翁素华 |
| 主权项 | 一种铜焊盘断路或残缺修补方法，基于导电浆打底和电刷镀铜技术，它包括如下步骤：001、在所需要修补的位置涂覆一层导电浆料，所述导电浆料热固化为导电浆层；002、在所述的导电浆层上采用电刷镀技术，刷镀一层第一铜层；003、在所述第一铜层上再采用硫酸铜溶液刷镀一层第二铜层。 | ||
| 地址 | 350101 福建省福州市鼓楼区西郊光明村下宅37号 | ||